Adesivi epossidici

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    • Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
    • Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
    • Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
    • Autoestinguente
    • Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
    • Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
    • Conforme a BMS 5-28 Type 9
    • Autoestinguente
    • Facilmente miscelabile a mano
    • Non appiccicosa
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
    • Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
    • Adatta ad un uso aeronautico
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo l’applicazione
    • Idoneo per applicazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo completa polimerizzazione
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo applicazione
    • Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Consistenza pasta densa
    • Alta resistenza a compressione
    • Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
    • Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
    • Sistema epossidico laminante bicomponente
    • Sistema epossidico solvent-free
    • Prestazioni ad alta temperatura (fino a 149°C)
    • Media viscosità
    • Lunga work life
    • Idoneo per riparazioni e fabbricazione strutture laminate
    • Sistema epossidico bicomponente non caricato
    • Solvent-free
    • Facile da lavorare
    • Elevata resistenza meccanica
    • Ritardante di fiamma
    • Lunga vita utile di lavorazione
    • Sistema epossidico bicomponente per riparazioni strutturali
    • Progettato per riparazioni di compositi aeronautici
    • Buona resistenza hot/wet
    • Resistente a carburanti, fluidi idraulici, oli e umidità
    • Fornito in kit pre-dosato resina + indurente
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Non caricato e solvent-free
    • Elevata resistenza meccanica
    • Autoestinguente
    • Breve tempo di lavorabilità
    • Sistema epossidico bicomponente non caricato
    • Solvent-free
    • Facile da lavorare
    • Elevata resistenza meccanica
    • Ritardante di fiamma
    • Lunga vita utile di lavorazione
    • Adesivo epossidico structural syntactic
    • Monocomponente (fornito congelato)
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Elevata resistenza a compressione
    • Pasta tissotropica dopo scongelamento
    • Estrudibile con attrezzature pneumatiche
    • Progettato per rinforzo di strutture honeycomb
    • Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Tempo di lavorazione: 45 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Ignifugo – registrato UL 94V-0
    • Tempo di lavorazione: 5 minuti
    • Tempo di posa: 15 minuti
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • CTE basso prima della Tg
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
    • Conduttività elettrica estrema
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavorazione: 20 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Senza SVHC
    • Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Conduttività elettrica estrema
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavorazione: 20 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Senza SVHC
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Buona conduttività
    • Fornisce una buona schermatura RFI
    • Estrema durata e aderenza
    • Forte resistenza ai solventi
    • Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
    • Schermatura EMI superiore
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente e elevata
    • Eccellente resistenza chimica e alla corrosione
    • Stabile in condizioni ambientali estreme (100 ore a 150 ˚C, 100 ore a 85 ˚C/85% RH)
    • Resiste alla saldatura ad onda
    • Senza MEK e HAPS
    • Alta conduttività elettrica
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Non è richiesta alcuna miscelazione
    • Tempo di polimerizzazione: 1 ora a 90 °C (194 °F) o 7 minuti a 150 °C (302 °F)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Adatto per la distribuzione automatizzata