Materiali termoconduttivi

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
    • Fluido
    • Buona conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Non polimerizza
    • Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
    • Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)
    • Formulazione senza solventi
    • Facile applicazione
    • Bassa resistenza termica
    • Elevata conducibilità termica
    • Buona stabilità e affidabilità
    • Polimerizzazione a caldo
    • Alta resistenza alla trazione
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
    • Elevata conduttività termica
    • Ottimale dissipazione del calore
    • Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
    • Usato come materiale di interfaccia termica
    • Basato su un olio non siliconico
    • Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
    • Pasta per gestione termica di uso generale
    • Eccellente stabilità in un'ampia gamma di condizioni
    • A base di olio di silicone
    • Intervallo di temperature di esercizio ampio
    • Buona conducibilità termica
    • Uso come materiale di interfaccia termica
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una rilavorazione dei componenti
    • Conducibilità termica a temperature elevate
    • Bassissima separazione dell’olio
    • Eccellenti caratteristiche anti-creep
    • Ampia gamma di temperature di funzionamento
    • Perdita di peso a bassa evaporazione
    • Efficienza ottimale di dissipazione del calore
    • Facilita l’applicazione anche mediante serigrafia
    • Pasta non indurente
    • Consente una facile rilavorazione
    • Maggiore forza di adesione
    • Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
    • Elevata conduttività termica
    • Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
    • Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
    • Monocomponente
    • Non grumoso
    • Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
    • Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Tempo di lavorazione: 45 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Ignifugo – registrato UL 94V-0
    • Tempo di lavorazione: 5 minuti
    • Tempo di posa: 15 minuti
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • CTE basso prima della Tg
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
    • Conduttività elettrica estrema
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavorazione: 20 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Senza SVHC
    • Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Conduttività elettrica estrema
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavorazione: 20 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Senza SVHC
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Fornisce >52 dB di schermatura RFI a frequenze <1 MHz
    • Ottima adesione alle materie plastiche
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
    • Senza HAP: non contiene toluene o xilene
    • Riconosciuto UL (file n. E202609)
    • Fornisce un'efficace schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato e sicuro sui polistiroli
    • HAP free—does not contain toluene, xylene, or MEK
    • Available in aerosol format
    • Buona conduttività
    • Fornisce una buona schermatura RFI
    • Estrema durata e aderenza
    • Forte resistenza ai solventi
    • Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
    • Fornisce una schermatura EMF efficace
    • Ideale per legno e cartongesso
    • Ideale per schermare le cavità delle chitarre elettriche
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Basso contenuto di COV
    • Fornisce una schermatura EMI superiore
    • Ottima adesione alle materie plastiche
    • Altezza minima dello strato sottile
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
    • Senza HAP: non contiene toluene, xilene o MEK
    • Schermatura EMI superiore
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente e elevata
    • Eccellente resistenza chimica e alla corrosione
    • Stabile in condizioni ambientali estreme (100 ore a 150 ˚C, 100 ore a 85 ˚C/85% RH)
    • Resiste alla saldatura ad onda
    • Senza MEK e HAPS
    • Fornisce un'eccellente schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Spedizioni come non DG via aerea
    • Basso contenuto di COV