Prodotti per Categoria Dowsil elettronica

Visualizzazione di 21-40 di 49 risultati

Tipo di prodotto

16 Adesivo per elettronica Adesivo per elettronica
10 Adesivo termoconduttivo Adesivo termoconduttivo
10 Conformal coating Conformal coating
2 Gap filler Gap filler
6 Gel Gel
1 Pasta termoconduttiva Pasta termoconduttiva
4 Resine e incapsulanti Resine e incapsulanti

Marchio

Dowsil (49)
Dowsil

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant

Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
- Basse impurità ioniche
- Conducibilità termica molto elevata
- Caricato argento
- Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
- Materiale di grado microelettronico
- Elevate performance elettroconduttive
- Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive

Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ EC-6601 Electrically Conductive Adhesive
- Schermatura elettromagnetica
- Facile da dosare e polimerizzare a temperatura ambiente
- L'esclusiva formulazione Dow consente l'adesione a una varietà di substrati
- Proprietà meccaniche e conduttive durature, prestazioni affidabili
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Bassa viscosità - facilità di lavorazione
- Autoadesivo - non è necessario il primer
- Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit
- Polimerizzazione rapida
- Adatto a temperature molto basse
- Polimerizzazione termica rapida per velocizzare la lavorazione
- Il gel rimane flessibile nelle applicazioni a bassissima temperatura
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DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
- Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
- Polimerizzazione a caldo
- Elevata resistenza alla trazione
- Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
- Autolivellante
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DOWSIL™ SC 102 Compound
- Conducibilità termica moderata
- Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
- Allontana il calore dai componenti critici
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DOWSIL™ SE 1700 Adhesive
- Pastoso
- Bicomponente - rapporto miscelazione 10:1
- Elevata resistenza alla trazione
- Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
- Polimerizzazione a caldo
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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
- Adesivo monocomponente
- Termicamente conduttivo
- Polimerizza con l’umidità
- Rapida asciugatura al tatto
- Buona adesione
- Autolivellante
- Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ SE 9120 S
- Polimerizzazione rapida in RT
- Bassa viscosità
- Volatilità controllata del silicone
- Nessun solvente aggiunto
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DOWSIL™ SE 9157 Conformal Coating
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Media viscosità
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Senza solventi aggiunti
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Non scorrevole
- Maggiore conduttività termica
- Volatilità controllata del silicone
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
- Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ SE 9185
- Polimerizzazione rapida in RT
- Pastoso
- Elevato allungamento
- Volatilità controllata del silicone
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
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DOWSIL™ SE 9186 Sealant
- Silicone a Volatilità controllata
- Polimerizza in un elastomero morbido ed elastico
- Nessun solvente aggiunto
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
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DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
- Polimerizzazione rapida
- Viscosità molto bassa
- Volatilità controllata del silicone
- Privo di solventi
- Eccellente fluidità, riempimento o autolivellamento dopo la distribuzione
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Il rivestimento può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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DOWSIL™ SE 9188 RTV Adhesive
- Pastoso
- Volatilità controllata del silicone
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Autoestinguente UL94 V-0
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DOWSIL™ SE 9189 L RTV
- Polimerizzazione rapida
- Scorrevole
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Volatilità controllata del silicone
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma