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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
Bassa viscosità
Buona conducibilità termica
Rapporto di miscelazione 1 a 1
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Facile da miscelare e utilizzare
Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
Basse impurità ioniche
Conducibilità termica molto elevata
Caricato argento
Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
Materiale di grado microelettronico
Elevate performance elettroconduttive
Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive
Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ EC-6601 Electrically Conductive Adhesive
Schermatura elettromagnetica
Facile da dosare e polimerizzare a temperatura ambiente
L'esclusiva formulazione Dow consente l'adesione a una varietà di substrati
meccaniche e conduttive durature, prestazioni affidabili
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
Riduce la pressione sui componenti
Dissipa efficacemente il calore
Evita problemi di delaminazione
La polimerizzazione rapida
Tempo di lavorazione ottimizzato
Consente di realizzare progetti complessi
Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
Consente un riempimento rapido
Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
Riempimento consente un facile controllo del processo
Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Bassa viscosità - facilità di lavorazione
Autoadesivo - non è necessario il primer
Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit
Polimerizzazione rapida
Adatto a temperature molto basse
Polimerizzazione termica rapida per velocizzare la lavorazione
Il gel rimane flessibile nelle applicazioni a bassissima temperatura
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DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
Polimerizzazione a caldo
Elevata resistenza alla trazione
Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
Nessun solvente aggiunto
Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
Autolivellante
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DOWSIL™ SC 102 Compound
Conducibilità termica moderata
Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
Allontana il calore dai componenti critici
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DOWSIL™ SE 1700 Adhesive
Pastoso
Bicomponente - rapporto miscelazione 10:1
Elevata resistenza alla trazione
Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
Polimerizzazione a caldo
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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
Adesivo monocomponente
Termicamente conduttivo
Polimerizza con l’umidità
Rapida asciugatura al tatto
Buona adesione
Autolivellante
Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ SE 9120 S
Polimerizzazione rapida in RT
Bassa viscosità
Volatilità controllata del silicone
Nessun solvente aggiunto
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DOWSIL™ SE 9157 Conformal Coating
Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
Media viscosità
Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
Senza solventi aggiunti
La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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Quick View
DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
Non scorrevole
Maggiore conduttività termica
Volatilità controllata del silicone
Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
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Quick View
DOWSIL™ SE 9185
Polimerizzazione rapida in RT
Pastoso
Elevato allungamento
Volatilità controllata del silicone
Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
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Quick View
DOWSIL™ SE 9186 Sealant
Silicone a Volatilità controllata
Polimerizza in un elastomero morbido ed elastico
Nessun solvente aggiunto
Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
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Quick View
DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
Polimerizzazione rapida
Viscosità molto bassa
Volatilità controllata del silicone
Privo di solventi
Eccellente fluidità, riempimento o autolivellamento dopo la distribuzione
Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
Il rivestimento può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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Quick View
DOWSIL™ SE 9188 RTV Adhesive
Pastoso
Volatilità controllata del silicone
Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Autoestinguente UL94 V-0
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Quick View
DOWSIL™ SE 9189 L RTV
Polimerizzazione rapida
Scorrevole
Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
Volatilità controllata del silicone
Nessun solvente aggiunto
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma
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