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    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
    • Mantiene la posizione verticale
    • Bassa volatilità siliconica controllata
    • Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
    • Bassa densità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Non colabile, stabile anche in verticale
    • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
    • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Non polimerizzante
    • Alta conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Formulazione senza solventi
    • Tissotropico - bassa colabilità
    • Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
    • Capacità di ottenere spessori sottili
    • Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
    • Grado spaziale
    • Non colante
    • Bassa volatilità controllata
    • Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
    • Non richiede miscelazione
    • Progettato per applicazioni aerospaziali
    • Garantisce elevato allungamento
    • Buona stabilità fisica ed elettrica
    • Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
    • Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
    • Pastoso
    • Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata auto estinguenza
    • Polimerizza a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa
    • Non cola
    • Di facile applicazione
    • Elevato allungamento
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
    • Polimerizzazione a caldo
    • Alta resistenza alla trazione
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
  • Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
    • Media viscosità
    • Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
    • Rivestimento a base solvente
    • Alto contenuto solido
    • Indicatore UV per ispezione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
    • Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
    • Bassa viscosità, applicabile a spray
    • Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
    • Senza solventi
    • Indicatore UV per ispezione
    • Buona adesione ai materiali PCB
    • Ridotta inibizione da ossigeno
    • Rivestimento conformale siliconico monocomponente
    • Traslucido
    • Bassa viscosità
    • Polimerizzazione per umidità (RTV)
    • Privo di solventi
    • Offre resistenza ambientale
    • Protezione dielettrica
    • Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
    • È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
    • Bassa viscosità
    • Buona conducibilità termica
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Facile da miscelare e utilizzare
    • Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
    • Favorisce la dissipazione del calore
    • Basse impurità ioniche
    • Conducibilità termica molto elevata
    • Caricato argento
    • Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
    • Materiale di grado microelettronico
    • Elevate performance elettroconduttive
    • Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
    • Adesivo siliconico bicomponente
    • Non colante
    • Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
    • Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
    • Sviluppo rapido dell’adesione.
    • La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
    • Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
    • Adesione senza primer
  • Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
    • Schermatura elettromagnetica
    • Facile da dosare e polimerizzare a temperatura ambiente
    • L'esclusiva formulazione Dow consente l'adesione a una varietà di substrati
    • Proprietà meccaniche e conduttive durature, prestazioni affidabili
    • Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
    • Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
    • Elevato allungamento per stress relief (>20%)
    • Adesivo non colabile (non flowable)
    • Tracciabilità UV per ispezione
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Formulazione senza solventi
    • Riduce la pressione sui componenti
    • Dissipa efficacemente il calore
    • Evita problemi di delaminazione
    • La polimerizzazione rapida
    • Tempo di lavorazione ottimizzato
    • Consente di realizzare progetti complessi
    • Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
    • Consente un riempimento rapido
    • Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
    • Riempimento consente un facile controllo del processo
    • Soddisfa i requisiti di certificazione