Prodotti per Categoria Dowsil elettronica

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Tipo di prodotto

Marchio

Dowsil (49)
Dowsil

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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DOWSIL™ 5515
- Bassa densità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Non colabile, stabile anche in verticale
- Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
- Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
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DOWSIL™ 5888
- Non polimerizzante
- Alta conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Formulazione senza solventi
- Tissotropico - bassa colabilità
- Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
- Capacità di ottenere spessori sottili
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DOWSIL™ 739 Plastic Adhesive
- Pastoso
- Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata auto estinguenza
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DOWSIL™ 744 RTV Adhesive Sealant
- Polimerizza a temperatura ambiente
- Consistenza pastosa
- Non cola
- Di facile applicazione
- Elevato allungamento
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
- Polimerizzazione a caldo
- Alta resistenza alla trazione
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant

Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
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DOWSIL™ CC 2588
- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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DOWSIL™ CC 8030 UV
- Bassa viscosità, applicabile a spray
- Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
- Senza solventi
- Indicatore UV per ispezione
- Buona adesione ai materiali PCB
- Ridotta inibizione da ossigeno
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
- Basse impurità ioniche
- Conducibilità termica molto elevata
- Caricato argento
- Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
- Materiale di grado microelettronico
- Elevate performance elettroconduttive
- Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive

Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ EC-6601 Electrically Conductive Adhesive
- Schermatura elettromagnetica
- Facile da dosare e polimerizzare a temperatura ambiente
- L'esclusiva formulazione Dow consente l'adesione a una varietà di substrati
- Proprietà meccaniche e conduttive durature, prestazioni affidabili
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DOWSIL™ EC-8425
- Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
- Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
- Elevato allungamento per stress relief (>20%)
- Adesivo non colabile (non flowable)
- Tracciabilità UV per ispezione
- Buona adesione su diversi substrati
- Formulazione senza solventi
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Bassa viscosità - facilità di lavorazione
- Autoadesivo - non è necessario il primer
- Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit
- Polimerizzazione rapida
- Adatto a temperature molto basse
- Polimerizzazione termica rapida per velocizzare la lavorazione
- Il gel rimane flessibile nelle applicazioni a bassissima temperatura
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DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
- Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
- Polimerizzazione a caldo
- Elevata resistenza alla trazione
- Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
- Autolivellante
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DOWSIL™ SC 102 Compound
- Conducibilità termica moderata
- Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
- Allontana il calore dai componenti critici
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DOWSIL™ SE 1700 Adhesive
- Pastoso
- Bicomponente - rapporto miscelazione 10:1
- Elevata resistenza alla trazione
- Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
- Polimerizzazione a caldo
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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
- Adesivo monocomponente
- Termicamente conduttivo
- Polimerizza con l’umidità
- Rapida asciugatura al tatto
- Buona adesione
- Autolivellante
- Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)