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Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Bassa viscosità
- Getti flessibili
- Buona resistenza agli shock termici
- Sistema semi-rigido
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- Buona resistenza agli urti da temperatura
- Getti flessibili
- Bassa viscosità
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- Buona resistenza al calore
- Resistente alla degradazione atmosferica e chimica
- Buona resistenza alle crepe
- Eccellente colabilità ed impregnazione
- Rapporto di miscelazione 100:25 in peso
- Sistema elastico assorberepentini shock termici
- Idoneo per incapsulanti a basso stress
- Eccellenti proprietà elettriche
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- Resina da colata a bassa viscosità
- Elevata possibilità di aggiunta di riempitivo
- Incapsulamento di componenti elettronici e a bassa tensione
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- Buona resistenza agli shock termici
- Buone proprietà dielettriche
- Buone proprietà meccaniche
- Eccellente resistenza termica
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- Buona resistenza termica
- Eccellenti proprietà di scorrimento
- Buona conducibilità termica
- Sistema di colata non abrasivo
- Buona resistenza agli shock termici
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- Resina bi-componente per alta temperatura
- Reticola a temperatura ambiente ma può essere accelerata con il calore
- Sistema privo di alogeni
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- Polimerizzazione a temperatura ambiente o moderato calore
- Facile colabilità ed impregnazione
- Rapporto di miscelazione 100:23 in peso
- Eccellenti proprietà elettriche
- Assorbe repentini shock termici
- Idoneo per un incapsulante a basso stress
- Halogen free
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- Polimerizza in una superficie elastoplastica
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina monocomponente a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Può accelerare la lavorazione in linea
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
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- Polimerizza in una superficie elastoplastica
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- L'accelerazione termica opzionale (dopo l'appassimento del solvente)
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatizzata
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Contenuto ridotto di VOC
- Il recupero delle emissioni può essere semplificato per i VOC in alcuni stati americani
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- Polimerizza in una superficie robusta
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Possibilità di accelerazione dopo la fuoriuscita del solvente
- Indicatore UV per l'ispezione
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- La bassa viscosità migliora il flusso e
- riempire spazi e vuoti stretti
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- Media viscosità
- Basso contenuto VOC
- Resistenza all’abrasione
- Buone proprietà dielettriche
- Buona adesione a molti substrati
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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- Fluido
- Polimerizzazione a caldo
- Buoni valori di conducibilità termica
- Nessun solvente aggiunto
- Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
- Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
- Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
- Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
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- Monocomponente, non necessita di miscelazione
- Buona fluidità
- Dopo l'erogazione è in grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Nessun solvente aggiunto
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
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- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
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- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Favorisce il flusso e il riempimento di spazi e interstizi ristretti
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- Verde quando viene miscelato
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Riduce il rischio di errori di caricamento
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- Se correttamente miscelato, il gel è verde
- Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
- Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
- L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
- Maggiore resistenza alla fiamma
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- Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
- Buona resistenza alla fiamma
- Buona resistenza meccanica
- Contiene indicatore UV per ispezione
- Adesione senza l’utilizzo di primer
- Polimerizza in modo estremamente morbido
- Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
- Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
- Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
- Bassa viscosità
- Inodore
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- Polimerizzazione UV in 1 parte
- Molto morbido
- Adatto a temperature molto basse
- Non richiede miscelazione
- Raggi UV per una velocità di lavorazione
- Polimerizzazione secondaria all'umidità
- Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
