Elettronica

Mostra Nascondi Filtri

Visualizzazione di 21-40 di 133 risultati

  • DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit
    • Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
    • Buona resistenza alla fiamma
    • Buona resistenza meccanica
    • Contiene indicatore UV per ispezione
    • Adesione senza l’utilizzo di primer
    • Polimerizza in modo estremamente morbido
    • Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
    • Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
    • Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
    • Bassa viscosità
    • Inodore
  • DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
    • Adesivo siliconico monocomponente nero
    • Tissotropico e non colante
    • Polimerizzazione termica per addizione
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Ridotta formazione di vuoti dopo la polimerizzazione, anche su substrati sensibili
    • Classificato UL 94 V-0
  • DOWSIL™ 3-6371 UV Gel
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 3-6371 UV Gel
    • Polimerizzazione UV in 1 parte
    • Molto morbido
    • Adatto a temperature molto basse
    • Non richiede miscelazione
    • Raggi UV per una velocità di lavorazione
    • Polimerizzazione secondaria all'umidità
    • Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
  • DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
    • Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
    • Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
    • Resistente al fuoco
    • Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
    • Resistere alle alte temperature
    • Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
    • Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
    • Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
  • DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
    • Rapporto di miscelazione: 1 a 1
    • Altamente scorrevole
    • Auto livellante
    • Polimerizzazione termica versatile
    • Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
    • Con microsfere di vetro da 7 mil
    • Controlla lo spessore della linea di adesione
    • Senza solventi aggiunti
  • DOWSIL™ 3140 RTV Coating
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 3140 RTV Coating
    • Monocomponente
    • Non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • In grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Nessun solvente aggiunto
    • Indicatore UV per ispezioni manuali e automatiche
  • DOWSIL™ 3145 RTV Mil-A-46146 Adhesive / Sealant
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 3145 RTV Mil-A-46146 Adhesive / Sealant
    • Pastoso
    • Elevata resistenza alla trazione e all'allungamento
    • Elevata stabilità termica
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
  • DOWSIL™ 3165 Fast Tack RTV Adhesive Sealant
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 3165 Fast Tack RTV Adhesive Sealant
    • Pastoso
    • Polimerizzazione in RTV rapida
    • Buona resistenza "a verde"
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Rapido tempo pelle
    • Elevata auto estinguenza
  • DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
    • Non scorrevole
    • Conducibilità termica moderata
    • Non richiede forni o polimerizzazioni
    • Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
  • DOWSIL™ 3810 EG
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 3810 EG
    • Gel dielettrico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione a caldo
    • Bassa viscosità
    • Gel molto soffice
    • Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
    • Isolamento elettrico e protezione ambientale
    • Range termico esteso (-60°C / +200°C)
    • Nessuna miscelazione richiesta
  • DOWSIL™ 4535
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 4535
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
    • Mantiene la posizione verticale
    • Bassa volatilità siliconica controllata
    • Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
  • DOWSIL™ 5351
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 5351
    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
  • DOWSIL™ 5515
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 5515
    • Bassa densità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Non colabile, stabile anche in verticale
    • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
    • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
  • DOWSIL™ 5888
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 5888
    • Non polimerizzante
    • Alta conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Formulazione senza solventi
    • Tissotropico - bassa colabilità
    • Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
    • Capacità di ottenere spessori sottili
  • DOWSIL™ 739 Plastic Adhesive
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 739 Plastic Adhesive
    • Pastoso
    • Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata auto estinguenza
  • DOWSIL™ 744 RTV Adhesive Sealant
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 744 RTV Adhesive Sealant
    • Polimerizza a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa
    • Non cola
    • Di facile applicazione
    • Elevato allungamento
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
  • DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
    • Polimerizzazione a caldo
    • Alta resistenza alla trazione
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
  • DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
    Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
  • DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
  • DOWSIL™ CC 2588
    Leggi tutto Quick View

    DOWSIL™ CC 2588
    • Media viscosità
    • Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
    • Rivestimento a base solvente
    • Alto contenuto solido
    • Indicatore UV per ispezione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
    • Buona adesione su PCB rigidi e flessibili