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UL RTI 150

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Product type

1 Gel Gel
2 Resine e incapsulanti Resine e incapsulanti

Brands

Dowsil (2)
Dowsil
Sylgard (1)
Sylgard

Technology

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Applications

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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit
- Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
- Buona resistenza alla fiamma
- Buona resistenza meccanica
- Contiene indicatore UV per ispezione
- Adesione senza l’utilizzo di primer
- Polimerizza in modo estremamente morbido
- Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
- Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
- Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
- Bassa viscosità
- Inodore
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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
- Incapsulante grigio fluido
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
- Processo di polimerizzazione rapido e versatile
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica

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