Alkoxy

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilico
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Eccellente adesione a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -40°C (-40°F) a 180°C (356°F)
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità presente nell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilica
    • Consistenza pastosa, non insacca
    • Di facile applicazione
    • Basso modulo per un'elevata capacità di movimento
    • Buona adesione su molti substrati
    • Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a +180°C (+356°F)
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilico
    • Fluido e autolivellante
    • Facile da applicare
    • Eccellente adesione senza primer a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -50°C a +180°C
    • Non corrosivo per i metalli
    • Basso odore
    • Adesione senza primer a substrati misti
    • Non si affloscia e non cola
    • Può essere applicato sopraelevato o su pareti laterali
    • Può essere utilizzato in applicazioni con esposizione continua a 260°C (500°F) e intermittente a 315°C (600°F)
    • Può essere utilizzato nelle apparecchiature elettriche e nei sistemi PCB sensibili alla corrosione senza effetti negativi
    • Facile da maneggiare
    • Classificato UL
    • Non corrosivo
    • Basso odore
    • Polimerizza a temperatura ambiente
    • Adesivo/sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilico
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Eccellente adesione senza primer a molti substrati
    • Non corrosivo per metalli
    • Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
    • Adesivo sigillante bicomponente
    • Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione alcossi neutra
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Buona e duratura adesione
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
    • La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Polimerizzazione in profondità
    • Adesivo sigillante bicomponente
    • Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione alcossi neutra
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Buona e duratura adesione
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
    • La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Polimerizzazione in profondità
    • Polimerizzazione rapida e omogenea in profondità
    • Precoce dell'adesione a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Processo di assemblaggio veloce
    • Duratura adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ai raggi U.V.
    • Liquido autolivellante, adatto per spruzzatura o immersione
    • Ottime proprietà di rilascio
    • Stabilità alla temperatura fino a 260°C (500°F), uso intermittente fino a 300°C (572°F)
    • Buona adesione senza primer a una varietà di metalli