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Tipo di prodotto
- 6 Resine e incapsulanti
Marchio
-
Dowsil (2)
-
Sylgard (4)
Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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- Incapsulante grigio fluido
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
- Processo di polimerizzazione rapido e versatile
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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- Bassa viscosità
- Tempo aperto elevato
- Moderata termoconducibilità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Di facile applicazione
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
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- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Scorrevole
- Autoadescante
- Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
- Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
- Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
- Buone proprietà dielettriche
