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EPOCAST® 54 A/B
- Sistema epossidico bicomponente
- Non caricato e solvent-free
- Elevata resistenza meccanica
- Autoestinguente
- Breve tempo di lavorabilità
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EPOCAST® 89537 A/B
- Sistema epossidico bicomponente non caricato
- Solvent-free
- Facile da lavorare
- Elevata resistenza meccanica
- Ritardante di fiamma
- Lunga vita utile di lavorazione
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EPOCAST® 938-A3
- Adesivo epossidico structural syntactic
- Monocomponente (fornito congelato)
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Elevata resistenza a compressione
- Pasta tissotropica dopo scongelamento
- Estrudibile con attrezzature pneumatiche
- Progettato per rinforzo di strutture honeycomb
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MG Chemicals 832FX
- Composto epossidico bicomponente nero e flessibile
- Progettato per ridurre le sollecitazioni fisiche sui componenti
- Adatto ad ambienti a basse temperature e applicazioni soggette a cicli termici o rapidi sbalzi di temperatura
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Viscosità della miscela molto bassa, pari a 700 cP
- Buona adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità, anche in immersione
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Privo di solventi
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SILASTIC™ RTV-4130-J Base and Curing Agent
- Gomma siliconica RTV per stampi, incapsulamento e potting
- Elevata resistenza meccanica
- Elevata durezza Shore
- Ritiro molto basso e buona stabilità dimensionale
- Buona resistenza alla propagazione del taglio
- Adatta per colate ad alta temperatura
- Polimerizzazione a temperatura ambiente entro 24 ore
- Polimerizzazione accelerabile a caldo
- Lunga durata dello stampo
- Riproduzione altamente dettagliata
- Manipolazione semplificata
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SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
- Incapsulante grigio fluido
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
- Processo di polimerizzazione rapido e versatile
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer Kit
- Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer Kit
- Bassa viscosità
- Tempo aperto elevato
- Moderata termoconducibilità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Di facile applicazione
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit

Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
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SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Scorrevole
- Autoadescante
- Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
- Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
- Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
- Buone proprietà dielettriche
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SYLGARD™ Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante termoconduttivo
- 2 parti
- Fluido, autolivellante
- Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
- Polimerizzazione controllato dalla temperatura
- Aumenta l'affidabilità
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URALANE® 5774-1
- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adatto per applicazioni industriali
- Formulazione liquida
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URALANE® 5779-1 A/B
- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adesivo strutturale elastico
- Buona adesione su diversi substrati
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URALANE® 5779-1 A80/B
- Sistema poliuretanico bicomponente
- Consistenza pasta non colante
- Utilizzabile come adesivo, sigillante o caulking compound
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Buona stabilità ambientale a UV e umidità