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Filtri
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Sistema epossidico bicomponente
- Non caricato e solvent-free
- Elevata resistenza meccanica
- Autoestinguente
- Breve tempo di lavorabilità
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- Sistema epossidico bicomponente non caricato
- Solvent-free
- Facile da lavorare
- Elevata resistenza meccanica
- Ritardante di fiamma
- Lunga vita utile di lavorazione
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- Adesivo epossidico structural syntactic
- Monocomponente (fornito congelato)
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Elevata resistenza a compressione
- Pasta tissotropica dopo scongelamento
- Estrudibile con attrezzature pneumatiche
- Progettato per rinforzo di strutture honeycomb
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- Incapsulante grigio fluido
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
- Processo di polimerizzazione rapido e versatile
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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- Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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- Bassa viscosità
- Tempo aperto elevato
- Moderata termoconducibilità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Di facile applicazione
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
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- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Scorrevole
- Autoadescante
- Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
- Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
- Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
- Buone proprietà dielettriche
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- Incapsulante termoconduttivo
- 2 parti
- Fluido, autolivellante
- Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
- Polimerizzazione controllato dalla temperatura
- Aumenta l'affidabilità
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adatto per applicazioni industriali
- Formulazione liquida
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adesivo strutturale elastico
- Buona adesione su diversi substrati
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Consistenza pasta non colante
- Utilizzabile come adesivo, sigillante o caulking compound
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Buona stabilità ambientale a UV e umidità
