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Sylgard

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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EPOCAST® 1618 D/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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EPOCAST® 1619-1 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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EPOCAST® 1626 C1/D2
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
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EPOCAST® 1628 A/B
- Pasta epossidica ultra low density
- Ritardante di fiamma
- Estrudibile e non colante
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
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EPOCAST® 1629 A/B
- Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
- Autoestinguente
- Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
- Resistente allo slumping
- Priva di PBDE
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EPOCAST® 1635 A/B
- Adesivo epossidico syntactic bicomponente
- Caricato con alluminio
- Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
- Alta resistenza a compressione
- Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
- Utilizzabile fino a 177 °C
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Epocast® 1636-A/B
- Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
- Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
- Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
- Autoestinguente
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EPOCAST® 1645 FR A/B
- Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
- Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
- Conforme a BMS 5-28 Type 9
- Autoestinguente
- Facilmente miscelabile a mano
- Non appiccicosa
- Carteggiabile dopo polimerizzazione
- Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
- Adatta ad un uso aeronautico
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EPOCAST® 1648 A/B
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Non colante (non-sag) dopo l’applicazione
- Idoneo per applicazioni di rinforzo strutturale
- Carteggiabile dopo completa polimerizzazione
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EPOCAST® 1649-1 A/B
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Non colante (non-sag) dopo applicazione
- Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
- Carteggiabile dopo polimerizzazione
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EPOCAST® 1652 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Consistenza pasta densa
- Alta resistenza a compressione
- Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
- Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
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EPOCAST® 50-A1 Resin / Hardener 9816
- Sistema epossidico bicomponente non caricato
- Solvent-free
- Facile da lavorare
- Elevata resistenza meccanica
- Ritardante di fiamma
- Lunga vita utile di lavorazione
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EPOCAST® 52 A/B
- Sistema epossidico bicomponente per riparazioni strutturali
- Progettato per riparazioni di compositi aeronautici
- Buona resistenza hot/wet
- Resistente a carburanti, fluidi idraulici, oli e umidità
- Fornito in kit pre-dosato resina + indurente
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EPOCAST® 54 A/B
- Sistema epossidico bicomponente
- Non caricato e solvent-free
- Elevata resistenza meccanica
- Autoestinguente
- Breve tempo di lavorabilità
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SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
- Incapsulante grigio fluido
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
- Processo di polimerizzazione rapido e versatile
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer Kit
- Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer Kit
- Bassa viscosità
- Tempo aperto elevato
- Moderata termoconducibilità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Di facile applicazione
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit

Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
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SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Scorrevole
- Autoadescante
- Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
- Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
- Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
- Buone proprietà dielettriche
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SYLGARD™ Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante termoconduttivo
- 2 parti
- Fluido, autolivellante
- Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
- Polimerizzazione controllato dalla temperatura
- Aumenta l'affidabilità