Tipo di prodotto per Elettronica

Adesivo termoconduttivo

L’adesivo termoconduttivo permette di riempire i piccoli spazi tra i componenti e aumentare la superficie di contatto migliorando la dissipazione del calore.

Cosa si intende per adesivo termoconduttivo

L’adesivo termoconduttivo è un tipo di materiale utilizzato per migliorare la trasmissione del calore tra componenti elettronici, come CPU, GPU e dissipatori di calore. Solitamente è composto da una miscela di metalli conduttori come il rame o l’argento e un legante, che consente all’adesivo di mantenere la sua forma una volta solidificato.

A differenza della pasta termoconduttiva, l’adesivo termoconduttivo è in forma di una pasta solida o una soluzione liquida e viene applicato come un adesivo, che si solidifica una volta applicato.

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Come viene utilizzato l'adesivo termoconduttivo

L’adesivo termoconduttivo viene utilizzato per riempire i piccoli spazi tra i componenti e aumentare la superficie di contatto per migliorare la trasmissione del calore. Viene sfruttato principalmente in applicazioni di elettronica di precisione come dispositivi medici, comunicazioni, aerospaziali e militari. Inoltre, può essere utilizzato in ambienti estremi, con temperature elevate o basse oppure in ambienti critici come in presenza di liquidi o vibrazioni.

Tuttavia, l’applicazione dell’adesivo termoconduttivo deve essere fatta con attenzione per evitare bolle d’aria e garantire un contatto uniforme.

Prodotti

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MG Chemicals 8329TCM
- Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Tempo di lavorazione: 45 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8329TFF
- Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Ignifugo – registrato UL 94V-0
- Tempo di lavorazione: 5 minuti
- Tempo di posa: 15 minuti
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- CTE basso prima della Tg
- Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
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MG Chemicals 9460TC
- Elevata conduttività termica
- Non è richiesta alcuna miscelazione prima dell'uso
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Bassa temperatura di polimerizzazione (<100 °C)
- Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
- Si lega bene a un'ampia varietà di sostanze
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad
- Utilizzabile come PAD stampabile
- Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
- Utilizzo come riempitivo di lacune
- Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
- Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
- Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
- Eccellenti prestazioni termiche
- Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
- Rilavorabile
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DOWSIL™ TC-5080 Thermally Conductive Compound
- Buona conducibilità termica
- Basso spurgo di olio
- Stabile alle alte temperature
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DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
- Rapporto di miscelazione: 1 a 1
- Altamente scorrevole
- Auto livellante
- Polimerizzazione termica versatile
- Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
- Con microsfere di vetro da 7 mil
- Controlla lo spessore della linea di adesione
- Senza solventi aggiunti
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DOWSIL™ TC-5622 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Facile applicazione
- Bassa resistenza termica
- Elevata conducibilità termica
- Buona stabilità e affidabilità
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DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
- Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
- Fluido
- Buona conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Non polimerizza
- Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
- Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)
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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
- Adesivo monocomponente
- Termicamente conduttivo
- Polimerizza con l’umidità
- Rapida asciugatura al tatto
- Buona adesione
- Autolivellante
- Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
- Non scorrevole
- Conducibilità termica moderata
- Non richiede forni o polimerizzazioni
- Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
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DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Non scorrevole
- Maggiore conduttività termica
- Volatilità controllata del silicone
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
- Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Scorrevole
- Non polimerizza
- In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
- Resistenza termica molto bassa
- Elevata conducibilità termica
- Allontana il calore dai componenti sensibili
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DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive

Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)