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MG Chemicals

Schermatura, protezione e incollaggio per prodotti elettronici.

 MG Chemicals: vernici elettricamente conduttive, adesivi elettricamente e termicamente conduttivi

MG Chemicals da oltre 60 anni offre soluzioni avanzate per l’elettronica, specializzandosi in vernici conduttive e adesivi ad alta efficienza. I prodotti assicurano schermature EMI/RFI e protezione ESD, garantiscono connessioni elettriche resistenti e sono ideali per riparazioni di circuiti e fissaggi di componenti delicati. Inoltre i range di adesivi disponibili facilitano l’incollaggio e la gestione termica in applicazioni complesse, senza necessità di fissaggi meccanici.

Vernici conduttive

  • Le vernici conduttive combinano un legante di resina non conduttivo e un pigmento elettricamente attivo per offrire soluzioni avanzate in schermatura EMI/RFI e protezione ESD. Formulate con riempitivi come polvere di carbonio ramificato, scaglie di nichel, rame argentato e argento, assicurano prestazioni ottimali per varie frequenze e resistenza alla corrosione.
  • I leganti disponibili come quelli a base solvente-aciclici, a base d’acqua, epossidici e uretanici garantiscono adesione, durata e applicabilità versatile. Le proprietà delle vernici conduttive sono utili per la messa a terra, la prototipazione e la protezione contro la corrosione galvanica.

Adesivi elettricamente conduttivi

Gli adesivi conduttivi garantiscono connessioni elettriche resistenti su superfici dove la saldatura non è possibile. Offrono ottima conduttività elettrica e termica, alta resistenza chimica e stabilità meccanica, rendendoli ideali per riparazioni di circuiti e incollaggio di componenti sensibili. Questi adesivi sono disponibili in diverse formulazioni e si adattano a numerose applicazioni come, per esempio l’incollaggio di LED e componenti su PCB.

Adesivi termicamente conduttivi

Gli adesivi epossidici termoconduttivi di MG Chemicals sono progettati per offrire un’incollatura un incollaggio efficace e durevole di componenti elettronici che generano calore, come dissipatori, LED e moduli di potenza. Disponibili in versioni monocomponente, che non richiedono miscelazione, e bicomponente con rapporto di miscelazione 1:1, questi adesivi garantiscono ottima conduttività termica e isolamento elettrico, adattandosi a diverse esigenze di lavorazione.

Adesivi epossidici monocomponenti

Gli adesivi epossidici monocomponenti semplificano la produzione grazie alla facile applicazione senza miscelazione e ai tempi di lavorazione illimitati. Con polimerizzazione a basse o moderate temperature e lunga conservazione, offrono ottima adesione a vari substrati, ideali per montaggio SMT, incollaggio chip, produzione LED e dispositivi di telecomunicazione.

Prodotti

    • Fornisce un'eccellente schermatura elettromagnetica
    • Ideale per legno e cartongesso
    • Ideale per strumenti musicali
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Basso contenuto di COV
    • Fornisce un'eccellente schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Spedizioni come non DG via aerea
    • Basso contenuto di COV
    • Fornisce una schermatura EMF efficace
    • Ideale per legno e cartongesso
    • Ideale per schermare le cavità delle chitarre elettriche
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Basso contenuto di COV
    • Schermatura EMI superiore
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente e elevata
    • Eccellente resistenza chimica e alla corrosione
    • Stabile in condizioni ambientali estreme (100 ore a 150 ˚C, 100 ore a 85 ˚C/85% RH)
    • Resiste alla saldatura ad onda
    • Senza MEK e HAPS
    • Buona conduttività
    • Fornisce una buona schermatura RFI
    • Estrema durata e aderenza
    • Forte resistenza ai solventi
    • Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
    • Fornisce una schermatura EMI superiore
    • Ottima adesione alle materie plastiche
    • Altezza minima dello strato sottile
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
    • Senza HAP: non contiene toluene, xilene o MEK
    • Riconosciuto UL (file n. E202609)
    • Fornisce un'efficace schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato e sicuro sui polistiroli
    • HAP free—does not contain toluene, xylene, or MEK
    • Available in aerosol format
    • Fornisce >52 dB di schermatura RFI a frequenze <1 MHz
    • Ottima adesione alle materie plastiche
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
    • Senza HAP: non contiene toluene o xilene
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Conduttività elettrica estrema
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Conduttività elettrica estrema
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavorazione: 20 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Senza SVHC
    • Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavorazione: 20 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Senza SVHC
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Alta conduttività elettrica
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Non è richiesta alcuna miscelazione
    • Tempo di polimerizzazione: 1 ora a 90 °C (194 °F) o 7 minuti a 150 °C (302 °F)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Adatto per la distribuzione automatizzata
    • Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Tempo di lavorazione: 45 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Ignifugo – registrato UL 94V-0
    • Tempo di lavorazione: 5 minuti
    • Tempo di posa: 15 minuti
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • CTE basso prima della Tg
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
    • Elevata conduttività termica
    • Non è richiesta alcuna miscelazione prima dell'uso
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Bassa temperatura di polimerizzazione (<100 °C)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Si lega bene a un'ampia varietà di sostanze
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici

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