Monocomponente a temperatura ambiente

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Born2Bond (11)
Born2Bond
Dowsil (19)
Dowsil
Dupont (11)
Dupont
Merbenit (6)
Merbenit
Xiameter (1)
Xiameter

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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Born2Bond™ Retaining RA-60
- Alta resistenza
- Alta viscosità / Pasta
- Elevato riempimento della fessura (fino a 0,5 mm)
- Elevata trasmissione di potenza
- Resistenza ai carichi dinamici
- Resistenza alle vibrazioni
- Prevenzione della corrosione
- Singolo componente
- Adatto per metalli attivi e passivi
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Born2Bond™ Ultra MV
- Elevata forza di adesione
- Lungo tempo aperto
- Basso blooming
- Meno fragile degli adesivi istantanei convenzionali
- Incollano un'ampia gamma di materiali, compreso il polistirolo
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DOWSIL™ 3525 Adhesive Sealant
- Adesione a metalli e plastiche
- Resistenza agli agenti atmosferici
- Resistenza ai raggi UV
- Non corrosivo
- Polimerizzazione neutra
- Non grassa
- Pronto all'uso
- Breve tempo di assenza di aderenza
- Senza solventi: basso ritiro
- Buone proprietà meccaniche: elevata
- Resistenza alla lacerazione
- Resistenza all’allungamento
- Resistenza alla trazione
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DOWSIL™ 3810 EG
- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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DOWSIL™ 4535
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
- Mantiene la posizione verticale
- Bassa volatilità siliconica controllata
- Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
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DOWSIL™ 5351
- Non polimerizzante
- Elevata conducibilità termica
- Stabile su superfici verticali
- Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
- Materiale siliconico con cariche termoconduttive
- Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
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DOWSIL™ 5515
- Bassa densità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Non colabile, stabile anche in verticale
- Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
- Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
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DOWSIL™ 5888
- Non polimerizzante
- Alta conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Formulazione senza solventi
- Tissotropico - bassa colabilità
- Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
- Capacità di ottenere spessori sottili
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DOWSIL™ 6-1104 Controlled Volatility Sealant
- Non scorrevole
- Bassi livelli di materiali volatili condensabili
- Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle tensioni
- Non è necessaria la miscelazione
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Collaudato per applicazioni spaziali
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DOWSIL™ 7091 Adhesive Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilico
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Eccellente adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -40°C (-40°F) a 180°C (356°F)
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DOWSIL™ 7092 High Green Strength Adhesive and Sealant
- Fornisce una forza verde istantanea
- Adesivo sigillante monocomponente di facile utilizzo
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Eccellente adesione a un'ampia gamma di substrati come vetro, metalli e plastica
- Consistenza pastosa e non cola
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
- UL 94 HB
- La rapida formazione della resistenza favorisce l'aumento della produttività grazie alla rapida manipolazione delle unità incollate
- Risparmio di tempo perché non è necessario un tampone per l'aumento della resistenza
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DOWSIL™ 7093 Adhesive Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità presente nell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilica
- Consistenza pastosa, non insacca
- Di facile applicazione
- Basso modulo per un'elevata capacità di movimento
- Buona adesione su molti substrati
- Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a +180°C (+356°F)
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DOWSIL™ 7094 Flowable Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilico
- Fluido e autolivellante
- Facile da applicare
- Eccellente adesione senza primer a molti substrati
- Stabile e flessibile da -50°C a +180°C
- Non corrosivo per i metalli
- Basso odore
- Adesione senza primer a substrati misti
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DOWSIL™ 730 FS Solvent Resistant Sealant
- Adesivo sigillante fluorosiliconico monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente quando
- esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -65°C (-85°F) a 260°C (500°F)
- Mantiene le sue proprietà in caso di esposizione a carburanti, oli e solventi
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DOWSIL™ 732 Multi-Purpose Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -60°C a +180°C (da -76°F a +356°F), con brevi picchi fino a +205°C (401°F)
- Versione nera: stabile e flessibile da -60°C a +205°C (-76°F a +401°F), con brevi picchi fino a +230°C (446°F)
- Eccellenti proprietà dielettriche
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DOWSIL™ 734 Flowable Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Fluido e autolivellante
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Rapido tempo di assenza di aderenza
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -65°C (- 85°F) a +180°C (+356°F)
- Eccellenti proprietà dielettriche
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DOWSIL™ 736 Heat Resistant Sealant
- Non si affloscia e non cola
- Può essere applicato sopraelevato o su pareti laterali
- Può essere utilizzato in applicazioni con esposizione continua a 260°C (500°F) e intermittente a 315°C (600°F)
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DOWSIL™ 738 Electrical Sealant
- Non scorrevole
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle sollecitazioni
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente, senza bisogno di forni
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Maggiore affidabilità grazie alla riduzione delle sollecitazioni di polimerizzazione
- Sistemi di dosaggio ad ago automatizzati o manuali
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DOWSIL™ 748 Non-Corrosive Sealant
- Può essere utilizzato nelle apparecchiature elettriche e nei sistemi PCB sensibili alla corrosione senza effetti negativi
- Facile da maneggiare
- Classificato UL
- Non corrosivo
- Basso odore
- Polimerizza a temperatura ambiente
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DOWSIL™ 752 Adhesive Sealant
- Adesivo/sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione su molti substrati
- Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a 180°C (356°F)