A freddo

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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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Araldite® CW 2243-1L
- Bassa viscosità
- Getti flessibili
- Buona resistenza agli shock termici
- Sistema semi-rigido
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Araldite® CW 2245
- Buona resistenza agli urti da temperatura
- Getti flessibili
- Bassa viscosità
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Araldite® DBF
- Resina da colata a bassa viscosità
- Elevata possibilità di aggiunta di riempitivo
- Incapsulamento di componenti elettronici e a bassa tensione
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Araldite® XB 2252-1 / XB 2253-1
- Buona resistenza agli shock termici
- Buone proprietà dielettriche
- Buone proprietà meccaniche
- Eccellente resistenza termica
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Arathane® CW 5620
- Buona resistenza termica
- Eccellenti proprietà di scorrimento
- Buona conducibilità termica
- Sistema di colata non abrasivo
- Buona resistenza agli shock termici
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Arathane® CW 5620 / Arathane® HY 5610
- Resina bi-componente per alta temperatura
- Reticola a temperatura ambiente ma può essere accelerata con il calore
- Sistema privo di alogeni
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DOWSIL™ 1-2577 Low VOC Conformal Coating
- Polimerizza in una superficie elastoplastica
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- L'accelerazione termica opzionale (dopo l'appassimento del solvente)
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatizzata
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Contenuto ridotto di VOC
- Il recupero delle emissioni può essere semplificato per i VOC in alcuni stati americani
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DOWSIL™ 1-2620 Dispersion RTV Elastoplastic Conformal Coating
- Polimerizza in una superficie robusta
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Possibilità di accelerazione dopo la fuoriuscita del solvente
- Indicatore UV per l'ispezione
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- La bassa viscosità migliora il flusso e
- riempire spazi e vuoti stretti
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DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit
- Verde quando viene miscelato
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Riduce il rischio di errori di caricamento
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DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
- Se correttamente miscelato, il gel è verde
- Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
- Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
- L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
- Maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ 3-6371 UV Gel
- Polimerizzazione UV in 1 parte
- Molto morbido
- Adatto a temperature molto basse
- Non richiede miscelazione
- Raggi UV per una velocità di lavorazione
- Polimerizzazione secondaria all'umidità
- Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Bassa viscosità - facilità di lavorazione
- Autoadesivo - non è necessario il primer
- Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
- Adesivo monocomponente
- Termicamente conduttivo
- Polimerizza con l’umidità
- Rapida asciugatura al tatto
- Buona adesione
- Autolivellante
- Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ SE 9157 Conformal Coating
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Media viscosità
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Senza solventi aggiunti
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Non scorrevole
- Maggiore conduttività termica
- Volatilità controllata del silicone
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
- Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
- Polimerizzazione rapida
- Viscosità molto bassa
- Volatilità controllata del silicone
- Privo di solventi
- Eccellente fluidità, riempimento o autolivellamento dopo la distribuzione
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Il rivestimento può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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DOWSIL™ SE 9189 L RTV
- Polimerizzazione rapida
- Scorrevole
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Volatilità controllata del silicone
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
- Basso stress da compressione
- Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
- Volatilità controllata del silicone