A freddo

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DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
- Se correttamente miscelato, il gel è verde
- Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
- Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
- L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
- Maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ 3-6371 UV Gel
- Polimerizzazione UV in 1 parte
- Molto morbido
- Adatto a temperature molto basse
- Non richiede miscelazione
- Raggi UV per una velocità di lavorazione
- Polimerizzazione secondaria all'umidità
- Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
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DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
- Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
- Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
- Resistente al fuoco
- Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
- Resistere alle alte temperature
- Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
- Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
- Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
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DOWSIL™ 4535
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
- Mantiene la posizione verticale
- Bassa volatilità siliconica controllata
- Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
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DOWSIL™ 5351
- Non polimerizzante
- Elevata conducibilità termica
- Stabile su superfici verticali
- Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
- Materiale siliconico con cariche termoconduttive
- Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
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DOWSIL™ 5515
- Bassa densità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Non colabile, stabile anche in verticale
- Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
- Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
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DOWSIL™ CC 2588
- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
- Rivestimento conformale siliconico monocomponente
- Traslucido
- Bassa viscosità
- Polimerizzazione per umidità (RTV)
- Privo di solventi
- Offre resistenza ambientale
- Protezione dielettrica
- Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
- È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ EG-1200 Gel
- Gel è un gel siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione
- Trasparente e fluido,
- Progettato per applicazioni di incapsulamento e accoppiamento otticamente trasparente in display e sistemi di illuminazione LED.
- Elevata trasparenza
- Ridotto ingiallimento
- Alta adesività superficiale
- Buona capacità di assorbimento delle sollecitazioni
- Garantisce protezione meccanica, isolamento elettrico e affidabilità a lungo termine.
- Può polimerizzare a temperatura ambiente o con accelerazione termica.
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Bassa viscosità - facilità di lavorazione
- Autoadesivo - non è necessario il primer
- Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ SE 4420
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona adesione su diversi substrati
- Tempo rapido di fuori polvere
- Materiale elastomerico con elevato allungamento
- Adatto per bonding, sealing e dissipazione termica
- Buona resistenza meccanica
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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
- Adesivo monocomponente
- Termicamente conduttivo
- Polimerizza con l’umidità
- Rapida asciugatura al tatto
- Buona adesione
- Autolivellante
- Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ SE 9157 Conformal Coating
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Media viscosità
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Senza solventi aggiunti
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Non scorrevole
- Maggiore conduttività termica
- Volatilità controllata del silicone
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
- Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
- Polimerizzazione rapida
- Viscosità molto bassa
- Volatilità controllata del silicone
- Privo di solventi
- Eccellente fluidità, riempimento o autolivellamento dopo la distribuzione
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Il rivestimento può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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DOWSIL™ SE 9189 L RTV
- Polimerizzazione rapida
- Scorrevole
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Volatilità controllata del silicone
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
- Basso stress da compressione
- Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
- Volatilità controllata del silicone
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DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Scorrevole
- Non polimerizza
- In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
- Resistenza termica molto bassa
- Elevata conducibilità termica
- Allontana il calore dai componenti sensibili