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A freddo

Home Product Polimerizzazione A freddo Pagina 2

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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Scorrevole
- Non polimerizza
- In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
- Resistenza termica molto bassa
- Elevata conducibilità termica
- Allontana il calore dai componenti sensibili
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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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Electrolube ER1122 Epoxy Resin
- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Buona adesione, anche in condizioni difficili
- Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
- Buone proprietà elettriche
- Utilizzato come adesivo o incapsulante
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Electrolube RTV Thermally Conductive Oxime
- Maggiore forza di adesione
- Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
- Elevata conduttività termica
- Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
- Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
- Monocomponente
- Non grumoso
- Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
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MG Chemicals 838AR
- Fornisce >52 dB di schermatura RFI a frequenze <1 MHz
- Ottima adesione alle materie plastiche
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
- Senza HAP: non contiene toluene o xilene
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MG Chemicals 841AR
- Riconosciuto UL (file n. E202609)
- Fornisce un'efficace schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato e sicuro sui polistiroli
- HAP free—does not contain toluene, xylene, or MEK
- Available in aerosol format
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MG Chemicals 842AR
- Fornisce una schermatura EMI superiore
- Ottima adesione alle materie plastiche
- Altezza minima dello strato sottile
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
- Senza HAP: non contiene toluene, xilene o MEK
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SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel
- Sigilla e proteggere PCB e dispositivi elettronici
- Usato per dispositivi elettrici delicati
- Offre un’eccellente flessibilità
- Polimerizza anche a temperatura ambiente
- Isolare i circuiti dagli effetti dannosi
- Classe speciale di incapsulanti
- Polimerizza in un materiale estremamente morbido
- Protegge circuiti e interconnessioni
- Operativo in un ampio intervallo di temperatura

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Via Natale Battaglia, 39
20127 Milano
Tel. +39 02 28003.1
FAX +39 02 2829945
GPS 45°29’26″N 9°12’48″E

Magazzini

Zona Industriale 3, Via Pasubio 4
20067 Tribiano (MI)
Tel. +39 02 90639831
FAX +39 02 90639837
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