A freddo
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Filtri
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Consistenza pasta densa
- Alta resistenza a compressione
- Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
- Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
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- Sistema epossidico laminante bicomponente
- Sistema epossidico solvent-free
- Prestazioni ad alta temperatura (fino a 149°C)
- Media viscosità
- Lunga work life
- Idoneo per riparazioni e fabbricazione strutture laminate
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- Sistema epossidico bicomponente non caricato
- Solvent-free
- Facile da lavorare
- Elevata resistenza meccanica
- Ritardante di fiamma
- Lunga vita utile di lavorazione
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- Sistema epossidico bicomponente per riparazioni strutturali
- Progettato per riparazioni di compositi aeronautici
- Buona resistenza hot/wet
- Resistente a carburanti, fluidi idraulici, oli e umidità
- Fornito in kit pre-dosato resina + indurente
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- Sistema epossidico bicomponente
- Non caricato e solvent-free
- Elevata resistenza meccanica
- Autoestinguente
- Breve tempo di lavorabilità
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- Sistema epossidico bicomponente non caricato
- Solvent-free
- Facile da lavorare
- Elevata resistenza meccanica
- Ritardante di fiamma
- Lunga vita utile di lavorazione
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- Adesivo epossidico structural syntactic
- Monocomponente (fornito congelato)
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Elevata resistenza a compressione
- Pasta tissotropica dopo scongelamento
- Estrudibile con attrezzature pneumatiche
- Progettato per rinforzo di strutture honeycomb
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- Fornisce >52 dB di schermatura RFI a frequenze <1 MHz
- Ottima adesione alle materie plastiche
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
- Senza HAP: non contiene toluene o xilene
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- Riconosciuto UL (file n. E202609)
- Fornisce un'efficace schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato e sicuro sui polistiroli
- HAP free—does not contain toluene, xylene, or MEK
- Available in aerosol format
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- Fornisce una schermatura EMI superiore
- Ottima adesione alle materie plastiche
- Altezza minima dello strato sottile
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
- Senza HAP: non contiene toluene, xilene o MEK
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- Sigilla e proteggere PCB e dispositivi elettronici
- Usato per dispositivi elettrici delicati
- Offre un’eccellente flessibilità
- Polimerizza anche a temperatura ambiente
- Isolare i circuiti dagli effetti dannosi
- Classe speciale di incapsulanti
- Polimerizza in un materiale estremamente morbido
- Protegge circuiti e interconnessioni
- Operativo in un ampio intervallo di temperatura
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adatto per applicazioni industriali
- Formulazione liquida
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adesivo strutturale elastico
- Buona adesione su diversi substrati
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Consistenza pasta non colante
- Utilizzabile come adesivo, sigillante o caulking compound
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Buona stabilità ambientale a UV e umidità
