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Polimerizzazione
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Range termico
-
- Compatibile con le vernici
- Lavorazione semplice
- Elevata elasticità, buona resistenza meccanica
- Lungo tempo aperto
- Privo di solventi, isocianati e siliconi
- Inodore
- Polimerizzazione chimicamente neutra
- Non corrosivo sulle superfici
- Assorbe le vibrazioni
- Smerigliabile e verniciabile
- Gamma di adesione molto ampia
- Ottime proprietà sigillanti
-
- Resistente a breve termine fino a + 240°C
- Elevata resistenza finale
- Lavorazione semplice
- Privo di solventi, isocianati e siliconi
- Gamma di adesione molto ampia
- Inodore
- Compatibile con le vernici
- Regolabile
- Ottime proprietà sigillanti
- Non corrosivo sulle superfici
- Protezione dalla corrosione
- Assorbe gli urti
-
- Elevata resistenza finale
- Lavorazione semplice
- Privo di solventi, isocianati e siliconi
- Gamma di adesione molto ampia
- Inodore
- Polimerizzazione chimicamente neutra
- Compatibile con le vernici
- Resistente fino a +200°C per vernici in polvere e termiche
- Regolabile
- Ottime proprietà sigillanti
- Non corrosivo sulle superfici
- Assorbimento delle vibrazioni
-
- Adesione iniziale molto elevata
- Privo di solventi, isocianati e siliconi
- Regolabile
- Indurimento completo e rapido
- Resistenza meccanica molto elevata
- Ottime proprietà sigillanti
- Gamma di adesione molto ampia
- Inodore
- Compatibile con le vernici
- Polimerizzazione chimicamente neutra
- Resistente a breve termine fino a +200°C per polveri e rivestimenti termici.
- Termico
- Non corrosivo sulle superfici
- Resistente agli urti e alle vibrazioni (assorbe gli urti)
- Resiste all'espansione termica e alla tensione del materiale
-
- Spruzzabile
- Lungo tempo aperto
- Privo di solventi, isocianati e siliconi
- Gamma di adesione molto ampia
- Inodore
- Compatibile con le vernici
- Resistente fino a +200°C per rivestimenti in polvere e termici
- Regolabile
- Colma le lacune e le crepe
- Permanentemente elastico
- Ottime proprietà sigillanti
- Non corrosivo sulle superfici
- Assorbimento delle vibrazioni
-
- Lavorazione semplice
- Finitura e pulizia semplici
- Privo di solventi, isocianati e siliconi
- Ampio spettro di adesione
- Inodore
- Compatibile con le vernici
- Ottime proprietà sigillanti
-
- Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Tempo di lavorazione: 45 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
-
- Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Ignifugo – registrato UL 94V-0
- Tempo di lavorazione: 5 minuti
- Tempo di posa: 15 minuti
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- CTE basso prima della Tg
- Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
-
- Composto epossidico bicomponente nero e flessibile
- Progettato per ridurre le sollecitazioni fisiche sui componenti
- Adatto ad ambienti a basse temperature e applicazioni soggette a cicli termici o rapidi sbalzi di temperatura
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Viscosità della miscela molto bassa, pari a 700 cP
- Buona adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità, anche in immersione
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Privo di solventi
-
- Resina epossidica bicomponente nera e rigida
- Incapsulante per PCB
- In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
- Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
- Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Priva di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
-
- Resina epossidica termoconduttiva bicomponente di colore nero
- Progettata per applicazioni in cui la gestione termica è un fattore critico
- Conducibilità termica di 0,68 W/(m·K)
- Bassa esotermia
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
- Eccellente adesione a metalli, materiali compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, umidità, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Priva di solventi
-
- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
-
- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
-
- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
-
- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
-
- Fornisce >52 dB di schermatura RFI a frequenze <1 MHz
- Ottima adesione alle materie plastiche
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
- Senza HAP: non contiene toluene o xilene
-
- Riconosciuto UL (file n. E202609)
- Fornisce un'efficace schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato e sicuro sui polistiroli
- HAP free—does not contain toluene, xylene, or MEK
- Available in aerosol format
-
- Buona conduttività
- Fornisce una buona schermatura RFI
- Estrema durata e aderenza
- Forte resistenza ai solventi
- Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
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- Fornisce una schermatura EMF efficace
- Ideale per legno e cartongesso
- Ideale per schermare le cavità delle chitarre elettriche
- Non infiammabile e senza odori nocivi
- Basso contenuto di COV
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- Fornisce una schermatura EMI superiore
- Ottima adesione alle materie plastiche
- Altezza minima dello strato sottile
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
- Senza HAP: non contiene toluene, xilene o MEK


















