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MG Chemicals 832HD
- Resina epossidica bicomponente nera e rigida
- Incapsulante per PCB
- In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
- Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
- Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Priva di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno