Alluminio

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Araldite (1)
Araldite
Arathane (1)
Arathane
Born2Bond (8)
Born2Bond
Dowsil (4)
Dowsil
Dupont (3)
Dupont

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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ARALDITE® 1570 FST A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Halogen-free
- Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
- Autoestinguente
- Formulazione tissotropica in pasta
- Indurimento a temperatura ambiente
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ARALDITE® 501 A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Sistema a bassa viscosità
- Buona bagnabilità dei substrati
- Indurimento a temperatura ambiente
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BETAFILL™ 10210
- Sono ottimi sigillanti per la riparazione di autoveicoli.
- Permettono di incollare, stuccare e sigillare.
- Compatibili con quasi tutti gli sistemi di verniciatura.
- I prodotti DOW AUTOMOTIVE sono sviluppati in collaborazione con le case
- automobilistiche.
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BETAFILL™ 10211
- Sono ottimi sigillanti per la riparazione di autoveicoli.
- Permettono di incollare, stuccare e sigillare.
- Compatibili con quasi tutti gli sistemi di verniciatura.
- I prodotti DOW AUTOMOTIVE sono sviluppati in collaborazione con le case automobilistiche.
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BETAFILL™ 10215
- Sono ottimi sigillanti per la riparazione di autoveicoli.
- Permettono di incollare, stuccare e sigillare.
- Compatibili con quasi tutti gli sistemi di verniciatura.
- I prodotti DOW AUTOMOTIVE sono sviluppati in collaborazione con le case automobilistiche.
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Born2Bond™ Flex
- Indurisce in 5-10 minuti
- Allungamento > 200 %
- Assorbe urti e vibrazioni
- Elevata resistenza alla pelatura
- Incollaggio di un'ampia gamma di materiali compreso il vetro
- Traslucido, a bassa efflorescenza
- Consistenza gel per un'applicazione precisa
- Non cola per applicazioni verticali
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Born2Bond™ Gasketing GA-18
- Media resistenza
- Alta viscosità / Pasta
- Guarnizione flessibile
- Tenuta istantanea a bassa pressione
- Eccezionale resistenza alla fatica
- Resistente alle vibrazioni
- Prevenzione della corrosione
- Previene cedimenti e micromovimenti
- Trasmissione di potenza superiore
- Singolo componente
- Adatto per metalli attivi e passivi
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Born2Bond™ Gasketing GA-74
- Media resistenza
- Alta viscosità
- Fluorescente
- Tenuta istantanea a bassa pressione
- Eccezionale resistenza alla fatica
- Resistente alle vibrazioni
- Prevenzione della corrosione
- Previene cedimenti e micromovimenti
- Trasmissione di potenza superiore
- Singolo componente
- Adatto per metalli attivi e passivi
- Tenuta ad alta pressione - 350 bar
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Born2Bond™ Light Lock Gel
- Polimerizzazione: istantanea e fotopolimerizzante (dual cure)
- Polimerizzato con luce visibile e UV-LED
- Tempo aperto lungo senza attivazione
- Polimerizzazione di superfici asciutte al tatto e prive di appiccicosità
- Polimerizzazione on-demand del materiale in eccesso rilasciato dalle linee di giunzione
- Incollaggio, riempimento, ricostruzione e rivestimento
- Basso odore e bassa fioritura
- Altamente flessibile ed elastico (Light Lock 30X)
- Adesione a più substrati
- Disponibile in una gamma di viscosità
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Born2Bond™ Light Lock HV
- Polimerizzazione istantanea e fotopolimerizzante (dual cure)
- Tempo di fissaggio in 60 s (senza esposizione alla luce)
- Polimerizzabile con luce visibile e UV-LED <5 sec
- Lungo tempo di apertura senza attivazione
- Asciutte al tatto, polimerizzazione superficiale senza adesività
- Polimerizzazione su richiesta del materiale in eccesso rilasciato dai cordoni di saldatura
- Incollaggio, riempimento, ricostruzione e rivestimento
- Basso odore e bassa effervescenza
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Born2Bond™ Repair
- Tempo di fissaggio in 60 secondi
- Indurisce in 5-10 minuti
- Adesione istantanea con elevata forza di adesione
- Bassa contrazione volumetrica: 4,3%
- Riempie spazi vuoti di grandi volumi
- Incollaggio di un'ampia gamma di materiali
- Lavorabile, carteggiabile e verniciabile una volta indurito
- Resistente agli urti
- Il gel permette un'applicazione precisa
- Non cola per applicazioni verticali
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Born2Bond™ Structural
- Tempo di presa 30 secondi
- Elevata forza di adesione: > 6 MPa dopo 5 min
- Tempo aperto 25 minuti
- Riempimento di spazi tra i substrati fino a 5 mm
- Eccellente adesione a una grande varietà di substrati
- Traslucido quando reticolato
- Resistente a temperatura e umidità
- Consistenza gel per un dosaggio preciso
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Born2Bond™ Ultra MV
- Elevata forza di adesione
- Lungo tempo aperto
- Basso blooming
- Meno fragile degli adesivi istantanei convenzionali
- Incollano un'ampia gamma di materiali, compreso il polistirolo
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DOWSIL™ 3810 EG
- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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DOWSIL™ 4535
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
- Mantiene la posizione verticale
- Bassa volatilità siliconica controllata
- Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
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DOWSIL™ 5351
- Non polimerizzante
- Elevata conducibilità termica
- Stabile su superfici verticali
- Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
- Materiale siliconico con cariche termoconduttive
- Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
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DOWSIL™ 5515
- Bassa densità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Non colabile, stabile anche in verticale
- Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
- Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
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DOWSIL™ 5888
- Non polimerizzante
- Alta conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Formulazione senza solventi
- Tissotropico - bassa colabilità
- Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
- Capacità di ottenere spessori sottili
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DOWSIL™ 7091 Adhesive Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilico
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Eccellente adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -40°C (-40°F) a 180°C (356°F)
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DOWSIL™ 7092 High Green Strength Adhesive and Sealant
- Fornisce una forza verde istantanea
- Adesivo sigillante monocomponente di facile utilizzo
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Eccellente adesione a un'ampia gamma di substrati come vetro, metalli e plastica
- Consistenza pastosa e non cola
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
- UL 94 HB
- La rapida formazione della resistenza favorisce l'aumento della produttività grazie alla rapida manipolazione delle unità incollate
- Risparmio di tempo perché non è necessario un tampone per l'aumento della resistenza