Cemento

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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

  • DOWSIL™ 3810 EG
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    DOWSIL™ 3810 EG
    • Gel dielettrico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione a caldo
    • Bassa viscosità
    • Gel molto soffice
    • Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
    • Isolamento elettrico e protezione ambientale
    • Range termico esteso (-60°C / +200°C)
    • Nessuna miscelazione richiesta
  • DOWSIL™ 4535
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    DOWSIL™ 4535
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
    • Mantiene la posizione verticale
    • Bassa volatilità siliconica controllata
    • Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
  • DOWSIL™ 5351
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    DOWSIL™ 5351
    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
  • DOWSIL™ 5515
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    DOWSIL™ 5515
    • Bassa densità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Non colabile, stabile anche in verticale
    • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
    • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
  • DOWSIL™ 5888
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    DOWSIL™ 5888
    • Non polimerizzante
    • Alta conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Formulazione senza solventi
    • Tissotropico - bassa colabilità
    • Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
    • Capacità di ottenere spessori sottili
  • DOWSIL™ CC 2588
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    DOWSIL™ CC 2588
    • Media viscosità
    • Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
    • Rivestimento a base solvente
    • Alto contenuto solido
    • Indicatore UV per ispezione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
    • Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
  • DOWSIL™ CC 8030 UV
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    DOWSIL™ CC 8030 UV
    • Bassa viscosità, applicabile a spray
    • Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
    • Senza solventi
    • Indicatore UV per ispezione
    • Buona adesione ai materiali PCB
    • Ridotta inibizione da ossigeno
  • DOWSIL™ EC-8425
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    DOWSIL™ EC-8425
    • Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
    • Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
    • Elevato allungamento per stress relief (>20%)
    • Adesivo non colabile (non flowable)
    • Tracciabilità UV per ispezione
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Formulazione senza solventi
  • DOWSIL™ SE 4420
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    DOWSIL™ SE 4420
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Tempo rapido di fuori polvere
    • Materiale elastomerico con elevato allungamento
    • Adatto per bonding, sealing e dissipazione termica
    • Buona resistenza meccanica
  • KömmerlingTM: adesivi e sigillanti Poliuretanici ed MS
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    Ködiplast CS
    • Butilico con alta tenuta al vapore e ottima durabilità esterna
    • Specifico per protezione da umidità e agenti atmosferici a lungo termine
    • Adatto per giunti statici, prefabbricazione, veicoli e isolamento
    • Sigillante elastoplastico per edilizia e industria
    • Applicazione semplice e precisa
    • Buona compatibilità con numerosi substrati
  • KömmerlingTM: adesivi e sigillanti Poliuretanici ed MS
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    Ködiplast CT 100
    • Sigillante plastico a base butilica per applicazioni non strutturali
    • Elevata resistenza agli agenti atmosferici
    • Adatto per vetro, legno, cemento e altri materiali porosi
    • Buona adesione senza primer
    • Facilmente modellabile e lavorabile
    • Rimozione manuale del materiale in eccesso
    • Utilizzabile in edilizia e industria