Compositi

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Araldite
Dowsil (4)
Dowsil
Dupont (3)
Dupont
Merbenit (4)
Merbenit

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
- Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
- Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
- Resistente al fuoco
- Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
- Resistere alle alte temperature
- Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
- Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
- Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
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DOWSIL™ 3525 Adhesive Sealant
- Adesione a metalli e plastiche
- Resistenza agli agenti atmosferici
- Resistenza ai raggi UV
- Non corrosivo
- Polimerizzazione neutra
- Non grassa
- Pronto all'uso
- Breve tempo di assenza di aderenza
- Senza solventi: basso ritiro
- Buone proprietà meccaniche: elevata
- Resistenza alla lacerazione
- Resistenza all’allungamento
- Resistenza alla trazione
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DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive
- Polimerizzazione rapida e omogenea in profondità
- Precoce dell'adesione a temperatura ambiente
- Consistenza pastosa e non autolivellante
- Rapida manipolazione dei componenti incollati
- Processo di assemblaggio veloce
- Duratura adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ai raggi U.V.
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DOWSIL™ Q3-1566 Heat Resistant Adhesive/ Sealant
- Polimerizza a temperatura ambiente quando esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Buona adesione su molti substrati
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DOWSIL™ Silicone AP Adhesive Sealant
- Polimerizza a temperatura ambiente quando esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetissi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Buona adesione su molti substrati
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EPIBOND® 115 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
- Adesivo epossidico bicomponente
- Servizio fino a 149°C (300°F)
- Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
- Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
- Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
- Elevata Tg
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EPIBOND® 200 A/B
- Adesivo strutturale epossidico flessibile
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
- Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
- Assenza di SVHC secondo REACH
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EPIBOND® 215 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fast handling strength
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
- Assenza di SVHC secondo REACH
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EPIBOND® 420 A/B
- Applicazioni strutturali
- Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata tenacità e resilienza
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EPIBOND® 8000 FR A/B
- Adesivo strutturale epossidico, ritardante di fiamma
- Proprietà di autoestinguenza secondo FAR 25.853
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Pasta tissotropica gap-filling
- Curabile da temperatura ambiente a temperature elevate
- Privo di additivi alogenati e antimonio
- Nessuna SVHC secondo REACH
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EPOCAST® 1614-A3
- Adesivo epossidico strutturale syntactic
- Monocomponente fornito congelato
- Consistenza pastosa dopo scongelamento
- Estrudibile con attrezzature standard
- Progettato per applicazioni strutturali su honeycomb
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EPOCAST® 1617 A/B
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
- Idoneo per applicazioni strutturali
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EPOCAST® 1618 D/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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EPOCAST® 1619-1 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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EPOCAST® 1626 C1/D2
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
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EPOCAST® 1627-2
- Epoxy syntactic strutturale ad alte prestazioni, caricato, per rinforzo core
- Coefficiente di dilatazione termica estremamente basso
- Fornito come “frozen patty” o cartuccia Semco, pronto all’uso dopo scongelamento (senza pesatura o miscelazione)
- Alta resistenza a compressione
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EPOCAST® 1628 A/B
- Pasta epossidica ultra low density
- Ritardante di fiamma
- Estrudibile e non colante
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
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EPOCAST® 1629 A/B
- Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
- Autoestinguente
- Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
- Resistente allo slumping
- Priva di PBDE
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EPOCAST® 1635 A/B
- Adesivo epossidico syntactic bicomponente
- Caricato con alluminio
- Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
- Alta resistenza a compressione
- Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
- Utilizzabile fino a 177 °C
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Epocast® 1636-A/B
- Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
- Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
- Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
- Autoestinguente