I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

EPIBOND® 200 A/B

  • Adesivo strutturale epossidico flessibile
  • Elevata resistenza a taglio e peel
  • Gap-filling con comportamento tissotropico
  • Polimerizzazione a temperatura ambiente
  • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
  • Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
  • Assenza di SVHC secondo REACH

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Mecc. polimerizzazione
Colore
Temp. min
Temp. max
Substrati ,
Tempo di vita della miscela
Resistenza alla trazione
Modulo elastico
Allungamento a rottura
Resistenza al taglio (LSS)
Shelf life
Confezioni
Applicazioni , ,
Industrie , ,
biocomponente Si