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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
Fluido
Polimerizzazione a caldo
Buoni valori di conducibilità termica
Nessun solvente aggiunto
Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
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DOWSIL™ 3140 RTV Coating
Monocomponente
Non necessita di miscelazione
Buona fluidità
In grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Nessun solvente aggiunto
Indicatore UV per ispezioni manuali e automatiche
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DOWSIL™ 3145 RTV Mil-A-46146 Adhesive / Sealant
Pastoso
Elevata resistenza alla trazione e all'allungamento
Elevata stabilità termica
Monocomponente - Non richiede miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
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DOWSIL™ 3165 Fast Tack RTV Adhesive Sealant
Pastoso
Polimerizzazione in RTV rapida
Buona resistenza "a verde"
Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Rapido tempo pelle
Elevata auto estinguenza
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DOWSIL™ 739 Plastic Adhesive
Pastoso
Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Elevata auto estinguenza
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DOWSIL™ 744 RTV Adhesive Sealant
Polimerizza a temperatura ambiente
Consistenza pastosa
Non cola
Di facile applicazione
Elevato allungamento
Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
Polimerizzazione a caldo
Alta resistenza alla trazione
Monocomponente - Non richiede miscelazione
Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
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DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
Basse impurità ioniche
Conducibilità termica molto elevata
Caricato argento
Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
Materiale di grado microelettronico
Elevate performance elettroconduttive
Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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DOWSIL™ EC-6601 Electrically Conductive Adhesive
Schermatura elettromagnetica
Facile da dosare e polimerizzare a temperatura ambiente
L'esclusiva formulazione Dow consente l'adesione a una varietà di substrati
Proprietà meccaniche e conduttive durature, prestazioni affidabili
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DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
Polimerizzazione a caldo
Elevata resistenza alla trazione
Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
Nessun solvente aggiunto
Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
Autolivellante
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DOWSIL™ SE 1700 Adhesive
Pastoso
Bicomponente - rapporto miscelazione 10:1
Elevata resistenza alla trazione
Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
Polimerizzazione a caldo
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DOWSIL™ SE 9120 S
Polimerizzazione rapida in RT
Bassa viscosità
Volatilità controllata del silicone
Nessun solvente aggiunto
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DOWSIL™ SE 9185
Polimerizzazione rapida in RT
Pastoso
Elevato allungamento
Volatilità controllata del silicone
Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
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Quick View
DOWSIL™ SE 9186 Sealant
Silicone a Volatilità controllata
Polimerizza in un elastomero morbido ed elastico
Nessun solvente aggiunto
Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
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Quick View
DOWSIL™ SE 9188 RTV Adhesive
Pastoso
Volatilità controllata del silicone
Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Autoestinguente UL94 V-0
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