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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
Rapporto di miscelazione: 1 a 1
Altamente scorrevole
Auto livellante
Polimerizzazione termica versatile
Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
Con microsfere di vetro da 7 mil
Controlla lo spessore della linea di adesione
Senza solventi aggiunti
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DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
Non scorrevole
Conducibilità termica moderata
Non richiede forni o polimerizzazioni
Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
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DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive
Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
Adesivo monocomponente
Termicamente conduttivo
Polimerizza con l’umidità
Rapida asciugatura al tatto
Buona adesione
Autolivellante
Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
Non scorrevole
Maggiore conduttività termica
Volatilità controllata del silicone
Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad
Utilizzabile come PAD stampabile
Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
Utilizzo come riempitivo di lacune
Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
Eccellenti prestazioni termiche
Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
Rilavorabile
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DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
Formulazione senza solventi
Scorrevole
Non polimerizza
In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
Resistenza termica molto bassa
Elevata conducibilità termica
Allontana il calore dai componenti sensibili
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DOWSIL™ TC-5080 Thermally Conductive Compound
Buona conducibilità termica
Basso spurgo di olio
Stabile alle alte temperature
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DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
Fluido
Buona conducibilità termica
Bassa resistenza termica
Non polimerizza
Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)
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DOWSIL™ TC-5622 Thermally Conductive Compound
Formulazione senza solventi
Facile applicazione
Bassa resistenza termica
Elevata conducibilità termica
Buona stabilità e affidabilità
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