Adesivo termoconduttivo

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Tipo di prodotto

5 Adesivi elettricamente conduttivi Adesivi elettricamente conduttivi
10 Adesivo termoconduttivo Adesivo termoconduttivo
1 Vernici conduttive Vernici conduttive

Marchio

Dowsil (10)
Dowsil

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
- Rapporto di miscelazione: 1 a 1
- Altamente scorrevole
- Auto livellante
- Polimerizzazione termica versatile
- Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
- Con microsfere di vetro da 7 mil
- Controlla lo spessore della linea di adesione
- Senza solventi aggiunti
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DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
- Non scorrevole
- Conducibilità termica moderata
- Non richiede forni o polimerizzazioni
- Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
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DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive

Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
- Adesivo monocomponente
- Termicamente conduttivo
- Polimerizza con l’umidità
- Rapida asciugatura al tatto
- Buona adesione
- Autolivellante
- Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Non scorrevole
- Maggiore conduttività termica
- Volatilità controllata del silicone
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
- Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad
- Utilizzabile come PAD stampabile
- Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
- Utilizzo come riempitivo di lacune
- Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
- Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
- Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
- Eccellenti prestazioni termiche
- Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
- Rilavorabile
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DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Scorrevole
- Non polimerizza
- In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
- Resistenza termica molto bassa
- Elevata conducibilità termica
- Allontana il calore dai componenti sensibili
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DOWSIL™ TC-5080 Thermally Conductive Compound
- Buona conducibilità termica
- Basso spurgo di olio
- Stabile alle alte temperature
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DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
- Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
- Fluido
- Buona conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Non polimerizza
- Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
- Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)
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DOWSIL™ TC-5622 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Facile applicazione
- Bassa resistenza termica
- Elevata conducibilità termica
- Buona stabilità e affidabilità
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MG Chemicals 8329TCM
- Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Tempo di lavorazione: 45 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8329TFF
- Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Ignifugo – registrato UL 94V-0
- Tempo di lavorazione: 5 minuti
- Tempo di posa: 15 minuti
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- CTE basso prima della Tg
- Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
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MG Chemicals 8330D
- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8330S
- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8331D
- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8331S
- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 838AR
- Fornisce >52 dB di schermatura RFI a frequenze <1 MHz
- Ottima adesione alle materie plastiche
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
- Senza HAP: non contiene toluene o xilene
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MG Chemicals 841AR
- Riconosciuto UL (file n. E202609)
- Fornisce un'efficace schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato e sicuro sui polistiroli
- HAP free—does not contain toluene, xylene, or MEK
- Available in aerosol format
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MG Chemicals 841ER
- Buona conduttività
- Fornisce una buona schermatura RFI
- Estrema durata e aderenza
- Forte resistenza ai solventi
- Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
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MG Chemicals 841WB
- Fornisce una schermatura EMF efficace
- Ideale per legno e cartongesso
- Ideale per schermare le cavità delle chitarre elettriche
- Non infiammabile e senza odori nocivi
- Basso contenuto di COV