210 g/min

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    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità presente nell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilica
    • Consistenza pastosa, non insacca
    • Di facile applicazione
    • Basso modulo per un'elevata capacità di movimento
    • Buona adesione su molti substrati
    • Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a +180°C (+356°F)