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Condat (3)
Condat
Krytox (1)
Krytox
Molykote (3)
Molykote

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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Advantra® BOLD 9480
- Elevata stabilità termica
- Presa rapida
- Efficace su superfici difficili
- Buona coesione interna
- Ottima resistenza al gelo
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Advantra® Earthic™ 9370
- Resistente al caldo e al freddo
- Adesione efficace su superfici standard e critiche
- Elevata stabilità termica
- Formulato con il 63% di materiale fossile-free
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BAMFutura 1
- Alta adesione su molteplici substrati
- Basse emissioni e alta stabilità termica
- Ideale per alte velocità di produzione
- Resiste a condizioni di stoccaggio caldo
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BAMFutura® 43
- Formulazione versatile
- Adesione su diversi substrati
- Ottima stabilità termica
- Flessibile a temperature estreme
- Disponibile anche in versione vegana
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BAMFutura® 43C
- Adesivo a base metallocene ad alta versatilità
- Buona flessibilità anche a basse temperature
- Proprietà anti-agglomeranti
- Buona resistenza termica
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BAMFutura® 44LV
- Alta resistenza al calore
- Veloce presa
- Taglio pulito dall'ugello
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BAMFutura® 46
- Applicabile a basse temperature
- Elevata stabilità termica
- Ottima lavorabilità su linee veloci
- Adesione pulita e precisa
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BAMFutura® 51
- Formulazione a basso odore
- Buona flessibilità a basse temperature
- Resistente all’olio di menta
- Adesione stabile su materiali difficili
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Condat Millenium
- Eccellente comportamento in presenza di acqua
- Naturalmente resistente agli urti e ai carichi pesanti
- Punto di caduta molto elevato
- Protezione anticorrosione anche in ambienti salini
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Condat Millenium 505
- Un grasso di nuova generazione ad altissima tecnologia
- Progettato per la lubrificazione generale della maggior parte delle parti meccaniche in condizioni eccezionali
- Può essere utilizzato con intervalli molto lunghi tra un rabbocco e l'altro in tutti i settori
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Condat Millenium 505/1
- Eccezionale stabilità meccanica in presenza di acqua o emulsione, rispetto ai grassi convenzionali
- Eccellente resistenza all'acqua
- Punto di goccia molto elevato
- Eccellenti prestazioni AW ed EP
- Sopporta urti e carichi molto pesanti senza rompersi
- Elevata protezione naturale contro la ruggine e la corrosione
- Elevatissima resistenza all'ossidazione
- Facilità di pompaggio nei sistemi di ingrassaggio centralizzata
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DOWSIL™ 3810 EG
- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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DOWSIL™ 4535
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
- Mantiene la posizione verticale
- Bassa volatilità siliconica controllata
- Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
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DOWSIL™ 5351
- Non polimerizzante
- Elevata conducibilità termica
- Stabile su superfici verticali
- Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
- Materiale siliconico con cariche termoconduttive
- Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
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DOWSIL™ 5515
- Bassa densità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Non colabile, stabile anche in verticale
- Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
- Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
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DOWSIL™ 5888
- Non polimerizzante
- Alta conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Formulazione senza solventi
- Tissotropico - bassa colabilità
- Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
- Capacità di ottenere spessori sottili
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DOWSIL™ CC 2588
- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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DOWSIL™ CC 8030 UV
- Bassa viscosità, applicabile a spray
- Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
- Senza solventi
- Indicatore UV per ispezione
- Buona adesione ai materiali PCB
- Ridotta inibizione da ossigeno
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DOWSIL™ EC-8425
- Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
- Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
- Elevato allungamento per stress relief (>20%)
- Adesivo non colabile (non flowable)
- Tracciabilità UV per ispezione
- Buona adesione su diversi substrati
- Formulazione senza solventi
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DOWSIL™ SE 4420
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona adesione su diversi substrati
- Tempo rapido di fuori polvere
- Materiale elastomerico con elevato allungamento
- Adatto per bonding, sealing e dissipazione termica
- Buona resistenza meccanica

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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

Advantra® BOLD 9480

Advantra® Earthic™ 9370

BAMFutura 1

BAMFutura® 43

BAMFutura® 43C

BAMFutura® 44LV

BAMFutura® 46

BAMFutura® 51

Condat Millenium

Condat Millenium 505

Condat Millenium 505/1

DOWSIL™ 3810 EG

DOWSIL™ 4535

DOWSIL™ 5351

DOWSIL™ 5515

DOWSIL™ 5888

DOWSIL™ CC 2588

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