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ARALDITE® 1570 FST A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Halogen-free
- Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
- Autoestinguente
- Formulazione tissotropica in pasta
- Indurimento a temperatura ambiente
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ARALDITE® 1641 A/B
- Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
- Facilmente pompabile
- Non colante dopo applicazione
- Buona resistenza a fatica vibrazionale
- Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
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ARALDITE® 1644 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
- Non colante
- Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
- Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
- Applicabile manualmente o per estrusione
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ARALDITE® 40002/40003
- Sistema epossidico bicomponente
- Proprietà FST (Fire, Smoke, Toxicity)
- Intrinsecamente ritardante di fiamma
- Bassa viscosità per processi di infusione e RTM
- Indurimento a caldo
- Elevate prestazioni meccaniche
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ARALDITE® 501 A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Sistema a bassa viscosità
- Buona bagnabilità dei substrati
- Indurimento a temperatura ambiente
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ARALDITE® LY 1564 SP / ARADUR® 2954
- Sistema epossidico bicomponente per compositi
- Sistema amminico senza diluenti reattivi
- Elevata flessibilità e alta reattività
- Adatto a processi a caldo
- Buona impregnazione dei rinforzi
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ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 22962
- Sistema epossidico bicomponente rinforzato (toughened)
- Viscosità media della resina
- Buona tenacità combinata a bassa viscosità
- Adatto a processi di laminazione e stampaggio
- Indurimento a caldo
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ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 3475
- Sistema epossidico bicomponente
- Resina toughened a media viscosità
- Buona tenacità e resistenza meccanica
- Adatto a processi di laminazione e stampaggio
- Indurimento a caldo
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ARALDITE® LY 5052 / ARADUR® 5052
- Sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità
- Lungo tempo di lavorabilità
- Buona impregnazione dei rinforzi
- Indurimento a temperatura ambiente con possibilità di post-cura
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ARALDITE® LY 8615 / ARADUR® 8615
- Sistema epossidico bicomponente ad alte temperature
- Bassa viscosità per processi RTM, SCRIMP e VARTM
- Lungo tempo di lavorabilità (pot life)
- Elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg > 180 °C con post-cura)
- Adatto alla produzione di parti e stampi in materiale composito
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CG 1305 A/B
- Sistema epossidico sintattico bicomponente
- Densità media e basso peso specifico
- Elevata resistenza meccanica
- Colabile (pourable)
- Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
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DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
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DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
- Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
- Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
- Resistente al fuoco
- Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
- Resistere alle alte temperature
- Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
- Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
- Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
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DOWSIL™ 3810 EG
- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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DOWSIL™ CC 2588
- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
- Rivestimento conformale siliconico monocomponente
- Traslucido
- Bassa viscosità
- Polimerizzazione per umidità (RTV)
- Privo di solventi
- Offre resistenza ambientale
- Protezione dielettrica
- Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
- È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
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DOWSIL™ EG-1200 Gel
- Gel è un gel siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione
- Trasparente e fluido,
- Progettato per applicazioni di incapsulamento e accoppiamento otticamente trasparente in display e sistemi di illuminazione LED.
- Elevata trasparenza
- Ridotto ingiallimento
- Alta adesività superficiale
- Buona capacità di assorbimento delle sollecitazioni
- Garantisce protezione meccanica, isolamento elettrico e affidabilità a lungo termine.
- Può polimerizzare a temperatura ambiente o con accelerazione termica.
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DOWSIL™ SE 4420
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona adesione su diversi substrati
- Tempo rapido di fuori polvere
- Materiale elastomerico con elevato allungamento
- Adatto per bonding, sealing e dissipazione termica
- Buona resistenza meccanica
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Electrolube AFA Aromatic Free Acrylic Conformal Coating
- Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
- Resistente ai raggi UV
- Ideale per applicazioni LED
- Riduce i rischi operativi
- Privo di solventi aromatici come toluene e xilene
- Applicazione efficiente del rivestimento a temperatura ambiente
- Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
- Può essere rimosso con ULS
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Electrolube APL Acrylic Protective Lacquer
- Offre un'eccellente adesione a tutti i substrati
- Buona gamma di temperature e proprietà dielettriche
- Può essere saldato attraverso la traccia UV per facilitare l'ispezione
- Può essere rimosso con solventi come Ultrasolve (ULS)
- Economico
- Consente un'applicazione efficiente
- Tempo di asciugatura rapido