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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Halogen-free
    • Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
    • Autoestinguente
    • Formulazione tissotropica in pasta
    • Indurimento a temperatura ambiente
    • Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
    • Facilmente pompabile
    • Non colante dopo applicazione
    • Buona resistenza a fatica vibrazionale
    • Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
    • Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
    • Non colante
    • Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
    • Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
    • Applicabile manualmente o per estrusione
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Sistema a bassa viscosità
    • Buona bagnabilità dei substrati
    • Indurimento a temperatura ambiente
    • Sistema epossidico bicomponente per compositi
    • Sistema amminico senza diluenti reattivi
    • Elevata flessibilità e alta reattività
    • Adatto a processi a caldo
    • Buona impregnazione dei rinforzi
    • Sistema epossidico bicomponente rinforzato (toughened)
    • Viscosità media della resina
    • Buona tenacità combinata a bassa viscosità
    • Adatto a processi di laminazione e stampaggio
    • Indurimento a caldo
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Resina toughened a media viscosità
    • Buona tenacità e resistenza meccanica
    • Adatto a processi di laminazione e stampaggio
    • Indurimento a caldo
    • Sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità
    • Lungo tempo di lavorabilità
    • Buona impregnazione dei rinforzi
    • Indurimento a temperatura ambiente con possibilità di post-cura
    • Sistema epossidico bicomponente ad alte temperature
    • Bassa viscosità per processi RTM, SCRIMP e VARTM
    • Lungo tempo di lavorabilità (pot life)
    • Elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg > 180 °C con post-cura)
    • Adatto alla produzione di parti e stampi in materiale composito
    • Sistema epossidico sintattico bicomponente
    • Densità media e basso peso specifico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Colabile (pourable)
    • Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
    • Buona adesione a molti substrati
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
    • Resistente ai raggi UV
    • Ideale per applicazioni LED
    • Riduce i rischi operativi
    • Privo di solventi aromatici come toluene e xilene
    • Applicazione efficiente del rivestimento a temperatura ambiente
    • Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
    • Può essere rimosso con ULS
    • Offre un'eccellente adesione a tutti i substrati
    • Buona gamma di temperature e proprietà dielettriche
    • Può essere saldato attraverso la traccia UV per facilitare l'ispezione
    • Può essere rimosso con solventi come Ultrasolve (ULS)
    • Economico
    • Consente un'applicazione efficiente
    • Tempo di asciugatura rapido
    • Energia superficiale molto bassa
    • Respinge oli idrocarburici e siliconici
    • Basso contenuto di solidi
    • Bassa resistenza del film una volta polimerizzato
    • I connettori non richiedono mascheratura
    • Promuove un'applicazione economica ed efficiente
    • Rapido tempo di asciugatura
    • Semplice procedura di rivestimento
    • Rivestimento non infiammabile che contiene una traccia UV
    • Garantisce la qualità del rivestimento mediante ispezione visiva
    • Elevata resistenza all'isolamento superficiale
    • Buona resistenza agli ambienti umidi
    • Rivestimento flessibile
    • Buona resistenza a un ampio e variabile intervallo di temperature
    • Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
    • Prestazioni eccellenti in un'ampia gamma di condizioni difficili
    • Approvato in ambito militare
    • Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
    • Ideale per applicazioni LED ed esposte a luce UV
    • Elevata adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Resistente alla formazione di muffe
    • Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fast handling strength
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
    • Assenza di SVHC secondo REACH
    • Applicazioni strutturali
    • Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata tenacità e resilienza
    • Adesivo epossidico strutturale syntactic
    • Monocomponente fornito congelato
    • Consistenza pastosa dopo scongelamento
    • Estrudibile con attrezzature standard
    • Progettato per applicazioni strutturali su honeycomb