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19 Resine e incapsulanti Resine e incapsulanti

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Araldite (3)
Araldite
Arathane (3)
Arathane
Dowsil (3)
Dowsil
Electrolube (6)
Electrolube
Sylgard (4)
Sylgard

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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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Araldite® CW 2243-1L
- Bassa viscosità
- Getti flessibili
- Buona resistenza agli shock termici
- Sistema semi-rigido
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Araldite® CW 2245
- Buona resistenza agli urti da temperatura
- Getti flessibili
- Bassa viscosità
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Araldite® XB 2252-1 / XB 2253-1
- Buona resistenza agli shock termici
- Buone proprietà dielettriche
- Buone proprietà meccaniche
- Eccellente resistenza termica
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Arathane® CW 5620
- Buona resistenza termica
- Eccellenti proprietà di scorrimento
- Buona conducibilità termica
- Sistema di colata non abrasivo
- Buona resistenza agli shock termici
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Arathane® CW 5620 / Arathane® HY 5610
- Resina bi-componente per alta temperatura
- Reticola a temperatura ambiente ma può essere accelerata con il calore
- Sistema privo di alogeni
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Arathane® Vb U 6912 P Polyol / Vb U001/B Isocian
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o moderato calore
- Facile colabilità ed impregnazione
- Rapporto di miscelazione 100:23 in peso
- Eccellenti proprietà elettriche
- Assorbe repentini shock termici
- Idoneo per un incapsulante a basso stress
- Halogen free
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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Electrolube ER2183 Epoxy Resin
- Epossidico termicamente conduttivo
- Facile da miscelare
- Utilizza cariche non abrasive
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Electrolube ER2188 Epoxy Resin
- Resina epossidica per uso generale
- Soluzione economica
- Buona resistenza chimica e all'acqua
- Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellenti proprietà elettriche
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Electrolube ER2220 Epoxy Resin
- Ritardante di fiamma
- Utilizza riempitivi non abrasivi
- Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
- Adatto per efficace dissipazione termica
- Offre protezione ambientale
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Electrolube ER2221 Epoxy Resin
- Conducibilità termica migliorata
- Bassa viscosità per un sistema caricato
- Non contiene cariche abrasive
- Bassa usura dei macchinari di dosaggio
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Electrolube UR5044 Polyurethane Resin
- Resina morbida e rilavorabile
- Può essere "scavata"
- Flessibile anche a temperature estreme
- Ideale per circuiti prototipo
- Sostituzione del silicone e unità di controllo
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Electrolube UR5608 Polyurethane Resin
- Resina poliuretanica semirigida
- Eccezionale tenacità
- Eccellente adesione
- Eccellente resistenza chimica
- Efficace invasatura
- Basso assorbimento d'acqua
- Buone proprietà elettriche
- Versione a polimerizzazione rapida disponibile
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SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
- Incapsulante grigio fluido
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
- Processo di polimerizzazione rapido e versatile
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer Kit
- Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer Kit
- Bassa viscosità
- Tempo aperto elevato
- Moderata termoconducibilità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Di facile applicazione
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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SYLGARD™ Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante termoconduttivo
- 2 parti
- Fluido, autolivellante
- Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
- Polimerizzazione controllato dalla temperatura
- Aumenta l'affidabilità

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Araldite® CW 2243-1L

Araldite® CW 2245

Araldite® XB 2252-1 / XB 2253-1

Arathane® CW 5620

Arathane® CW 5620 / Arathane® HY 5610

Arathane® Vb U 6912 P Polyol / Vb U001/B Isocian

DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant

DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant

Electrolube ER2183 Epoxy Resin

Electrolube ER2188 Epoxy Resin

Electrolube ER2220 Epoxy Resin

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Electrolube UR5044 Polyurethane Resin

Electrolube UR5608 Polyurethane Resin

SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit

SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer Kit

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