WEBINAR: gap filler Vs gap pad, quale soluzione è la più giusta per la tua esigenza?
Mercoledì 18 novembre 2026, ore 11:00 – 12:00 (CET)
con Enrico Quagliato, Divisione Elettronica Mascherpa, e Lorenzo Sala, Technical Business Development Manager Europe di MacDermid Alpha
Partecipa al webinar tecnico dedicato al confronto tra gap filler e gap pad nella progettazione elettronica e scopri come la scelta del materiale influisce direttamente su prestazioni termiche, processabilità e costi complessivi di applicazione.
👉 Posti limitati, iscrizione gratuita.
Perché parlare di gap filler e gap pad nei dispositivi elettronici?
La gestione del calore nei dispositivi elettronici richiede di valutare esigenze progettuali e produttive differenti:
- spessori e tolleranze di assemblaggio
- pressione di contatto e sollecitazioni meccaniche
- requisiti di isolamento elettrico
- modalità di applicazione e volumi produttivi
In questo contesto, il materiale di interfaccia termica è una variabile progettuale critica.
Gap filler e gap pad presentano caratteristiche differenti in termini di:
- conformabilità e resistenza termica dell’interfaccia
- applicazione e automazione del processo
- isolamento elettrico e lavorabilità
- scarti di materiale e costi complessivi
Ma quando è più adatto un gap filler? E quando invece un gap pad?
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Cosa imparerai
nel webinar
Durante il webinar, con l’introduzione e la moderazione di Enrico Quagliato, Lorenzo Sala analizzerà in modo concreto la scelta tra gap filler e gap pad nei sistemi elettronici:
- ✅ Differenze tra gap pad, gap filler bicomponenti e gel pre-polimerizzati
- ✅ Come i gel pre-polimerizzati si distinguono dalle paste termiche
- ✅ Impatto di bagnabilità, pressione e conformabilità sulla resistenza termica dell’interfaccia
- ✅ Isolamento elettrico, spessori, lavorabilità e tempi di conservazione dei materiali
- ✅ Applicazione manuale e dosaggio automatizzato: tempi, gestione dei codici e scarti
- ✅ Come scegliere il materiale in funzione dell’applicazione reale, con due casi di confronto economico su inverter e colonnine di ricarica
Un approfondimento tecnico che va oltre il prodotto e entra nella logica progettuale.
A chi è rivolto?
- Ingegneri elettronici e progettisti PCB
- Responsabili R&D e progettazione
- Responsabili qualità e produzione
- Tecnici di processo
- Aziende che sviluppano o assemblano dispositivi elettronici
Perché partecipare?
Partecipare al webinar significa:
- Comprendere il ruolo dell’interfaccia termica nella progettazione elettronica
- Evitare scelte non coerenti con le esigenze applicative e produttive
- Valutare le sollecitazioni sui componenti e le esigenze di isolamento elettrico
- Confrontare costi di applicazione, investimenti e scarti di materiale
- Confrontarsi su approcci applicativi reali
Un contenuto tecnico utile per chi deve prendere decisioni progettuali, non solo operative.
Come partecipare?
📅 Data: Mercoledì 18 novembre 2026
🕚 Orario: 11:00 – 12:00 (CET)
💻 Dove: Online
📩 Dopo il webinar riceverai la registrazione e le slide.
Enrico Quagliato – Responsabile Divisione Elettronica
Responsabile di prodotto per il mercato elettronico presso E. Mascherpa S.p.A., segue soluzioni avanzate per la protezione delle schede elettroniche, collaborando con i principali produttori internazionali. Supporta aziende e progettisti nella scelta e nell’applicazione di materiali per garantire affidabilità e continuità operativa.
Lorenzo Sala – Technical Business Development Manager Europe, MacDermid Alpha
Responsabile dello sviluppo del business tecnico per le linee Electrolube, guidando l’espansione commerciale nei mercati europei. Coordina attività di training, valutazione applicativa, introduzione prodotti e supporto ai team locali.
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