Siliconi e nuove tecnologie di protezione elettronica:
MATERIALI, PROCESSI E APPLICAZIONI
Scarica la guida tecnica sui siliconi e scopri la soluzione Low Pressure Molding per la protezione dei componenti elettronici. Compila il form per accedere ai contenuti, richiedere una demo sul Low Pressure Molding e ottenere il tuo biglietto per Focus on PCB 2026.
Richiedi contenuti e biglietto fieraSaremo presenti a Focus on PCB Vicenza 2026 – Pad. 7 | Stand C44/D43
Un unico punto di accesso a contenuti, tecnologie e confronto tecnico
Affidabilità, stabilità e prestazioni dei PCB non dipendono solo dal progetto, ma dalla scelta dei materiali e dal modo in cui vengono applicati.
Compilando il form accedi a un pacchetto pensato per chi lavora davvero sulla protezione dei dispositivi elettronici:
Non è una raccolta di materiali, ma un contenuto pensato per supportare scelte progettuali e di processo.
L’importanza del silicone nella produzione di dispositivi elettronici
I materiali siliconici sono spesso considerati una scelta “tra le altre”. In realtà diventano centrali quando le condizioni operative iniziano a essere variabili o critiche.
La guida tecnica nasce per affrontare un tema centrale: come garantire protezione e affidabilità nel tempo. All’interno trovi:
- differenze tra siliconi e materiali alternativi
- comportamento sotto stress termici e ambientali
- resistenza a umidità, vibrazioni e agenti chimici
- criteri di scelta in base all’applicazione.
Low Pressure Molding: una nuova tecnologia per la protezione dei dispositivi elettronici
Accanto ai siliconi, Mascherpa introduce una nuova soluzione: il Low Pressure Molding, basato su polimeri hot melt. Questa tecnologia consente di incapsulare componenti elettronici in modo rapido, controllato e ripetibile.
Un approccio diverso rispetto a potting e soluzioni tradizionali, utile quando serve semplificare il processo e ridurre componenti e passaggi.
Polimero e macchina: il sistema completo
La differenza di questa tecnologia sta nell’integrazione tra materiale e processo.
Polimeri hot melt sviluppati da SIPOL
- protezione da acqua, polvere, vibrazioni e stress termici
- elevata resistenza chimica e meccanica
- proprietà isolanti e stabilità nel tempo
- possibilità di stampaggio diretto su PCB
- adesivo monocomponente termoplastico
Sistema di LPM TECNO INCOLLAGGI (Tecnostar)
- pompa volumetrica ad ingranaggi ad alta precisione per controllo del processo
- gestione completa dei parametri tramite PLC
- minor ossidazione della resina all’interno del fusore
- nessuna alterazione del colore
- riduzione degli scarti e maggiore stabilità del prodotto
- tempi ciclo ridotti e minori consumi energetici
Il risultato è un sistema integrato che unisce materiale e processo. Prenota una dimostrazione in fiera o contattaci per maggiori informazioni.
Focus on PCB 2026: confronto diretto su materiali e processi
Mascherpa sarà presente a Focus on PCB 2026 per portare questi contenuti in un contesto applicativo. Un’occasione per vedere le tecnologie applicate e confrontarsi su casi reali.
📍 Vicenza
📅 13 - 14 maggio 2026
📌 Pad. 7 - Stand C44/D43
Allo stand sarà presente anche il partner Cabiotec, con soluzioni per:
ispezione ottica automatica (AOI)
analisi X-ray
microscopia digitale
lavaggio PCB
Mascherpa: esperienza e contenuti per l’elettronica
Da oltre 120 anni Mascherpa supporta le aziende nella scelta e nell’applicazione dei materiali, partendo sempre dall’applicazione reale: condizioni operative, possibili criticità e coerenza con il processo.
La partecipazione a Focus on PCB 2026 è parte di un percorso costruito nel tempo. Nelle edizioni precedenti abbiamo approfondito temi come l’integrità dei PCB e gli errori nell’applicazione dei conformal coating, trasformandoli in contenuti tecnici concreti. Puoi scaricare le altre guide tecniche di seguito:
Evita errori nel Conformal Coating
Oggi puoi continuare ad approfondire le soluzioni in abito protezione elettronica consultando i video dei nostri esperti e guardando le applicazioni reali nelle partnership NEXT.
Cosa ottieni compilando il form
Contenuti tecnici, nuove tecnologie e possibilità di confronto diretto in un’unica richiesta.
- Guida tecnica sui siliconi per elettronica
- Approfondimento su Low Pressure Molding
- Possibilità di confronto tecnico
- Accesso alla fiera
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