Siliconi e nuove tecnologie di protezione elettronica:
MATERIALI, PROCESSI E APPLICAZIONI

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Affidabilità, stabilità e prestazioni dei PCB non dipendono solo dal progetto, ma dalla scelta dei materiali e dal modo in cui vengono applicati.

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Non è una raccolta di materiali, ma un contenuto pensato per supportare scelte progettuali e di processo.

Guida tecnica sui siliconi per elettronicaApprofondimento su nuove tecnologie di incapsulamentoPossibilità di confronto con tecnici Mascherpa
Conformal coating PCB

L’importanza del silicone nella produzione di dispositivi elettronici

I materiali siliconici sono spesso considerati una scelta “tra le altre”. In realtà diventano centrali quando le condizioni operative iniziano a essere variabili o critiche.

La guida tecnica nasce per affrontare un tema centrale: come garantire protezione e affidabilità nel tempo. All’interno trovi:

  • differenze tra siliconi e materiali alternativi
  • comportamento sotto stress termici e ambientali
  • resistenza a umidità, vibrazioni e agenti chimici
  • criteri di scelta in base all’applicazione.

Low Pressure Molding: una nuova tecnologia per la protezione dei dispositivi elettronici

Accanto ai siliconi, Mascherpa introduce una nuova soluzione: il Low Pressure Molding, basato su polimeri hot melt. Questa tecnologia consente di incapsulare componenti elettronici in modo rapido, controllato e ripetibile.

Un approccio diverso rispetto a potting e soluzioni tradizionali, utile quando serve semplificare il processo e ridurre componenti e passaggi.

Polimero e macchina: il sistema completo

La differenza di questa tecnologia sta nell’integrazione tra materiale e processo.

Polimeri hot melt sviluppati da SIPOL

  • protezione da acqua, polvere, vibrazioni e stress termici
  • elevata resistenza chimica e meccanica
  • proprietà isolanti e stabilità nel tempo
  • possibilità di stampaggio diretto su PCB
  • adesivo monocomponente termoplastico

Sistema di LPM TECNO INCOLLAGGI (Tecnostar)

  • pompa volumetrica ad ingranaggi ad alta precisione per controllo del processo
  • gestione completa dei parametri tramite PLC
  • minor ossidazione della resina all’interno del fusore
  • nessuna alterazione del colore
  • riduzione degli scarti e maggiore stabilità del prodotto
  • tempi ciclo ridotti e minori consumi energetici

Il risultato è un sistema integrato che unisce materiale e processo. Contattaci per maggiori informazioni.

Mascherpa: esperienza e contenuti per l’elettronica

Da oltre 120 anni Mascherpa supporta le aziende nella scelta e nell’applicazione dei materiali, partendo sempre dall’applicazione reale: condizioni operative, possibili criticità e coerenza con il processo.

Salvaguardia integrità PCB

Evita errori nel Conformal Coating

Oggi puoi continuare ad approfondire le soluzioni in abito protezione elettronica consultando i video dei nostri esperti e guardando le applicazioni reali nelle partnership NEXT.

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