Webinar: gap filler vs gap pad, quale soluzione è la più giusta per la tua esigenza?

Mascherpa ha organizzato insieme a MacDermid Alpha, con le linee Electrolube, un nuovo webinar tecnico dedicato alla gestione termica nella progettazione elettronica, focalizzato sul confronto e la scelta tra gap filler e gap pad e sui criteri che ne guidano la scelta.

Il webinar, con Enrico Quagliato, Responsabile Divisione Elettronica di Mascherpa, e Lorenzo Sala, Technical Business Development Manager Europe di MacDermid Alpha, si terrà il 18 novembre dalle 11 alle 12 (CET). Verrà analizzato come la scelta del materiale di interfaccia termica influisce su prestazioni termiche, processabilità e costi complessivi di applicazione.

Perché parlare di gap filler e gap pad nei dispositivi elettronici

La gestione del calore nei dispositivi elettronici richiede di valutare esigenze progettuali e produttive differenti, che condizionano la scelta del materiale da inserire tra componenti e dissipatori:

• spessori e tolleranze di assemblaggio;
• pressione di contatto;
• sollecitazioni meccaniche sui componenti;
• requisiti di isolamento elettrico;
• modalità di applicazione e volumi produttivi.

In questo contesto, il materiale di interfaccia termica rappresenta una variabile progettuale che influisce sul trasferimento del calore tra le superfici accoppiate.

Gap filler e gap pad presentano caratteristiche differenti in termini di:

• bagnabilità, conformabilità e resistenza termica dell’interfaccia;
• applicazione manuale e automazione del processo;
• isolamento elettrico, spessori e lavorabilità;
• scarti di materiale e costi complessivi di applicazione.

Tuttavia, nessuna delle due soluzioni rappresenta automaticamente la scelta corretta per ogni dispositivo.

Ogni applicazione presenta requisiti termici, vincoli di assemblaggio e condizioni produttive differenti che devono essere valutati attentamente in fase progettuale. La scelta del materiale richiede infatti di considerare:

• contatto con le superfici e pressione necessaria;
• esigenze di isolamento elettrico;
• possibilità di rimuovere e sostituire il materiale dopo l’assemblaggio;
• tempi di applicazione e investimenti nelle attrezzature.

Per questo motivo è fondamentale comprendere quando utilizzare un gap filler o un gap pad, quali caratteristiche offrono e quali aspetti devono essere considerati prima della loro applicazione.

Quali temi tratterà il webinar su gap filler e gap pad

Il webinar offrirà una panoramica tecnica sul confronto tra gap filler e gap pad nella progettazione elettronica.

Durante il webinar, Lorenzo Sala ed Enrico Quagliato, analizzeranno in modo concreto la scelta dei materiali di interfaccia termica:

• Differenze tra gap pad, gap filler bicomponenti e gel pre-polimerizzati;
• Come i gel pre-polimerizzati si distinguono dalle paste termiche;
• Impatto di bagnabilità, pressione e conformabilità sulla resistenza termica dell’interfaccia;
• Isolamento elettrico, spessori, lavorabilità e tempi di conservazione dei materiali;
• Applicazione manuale e dosaggio automatizzato: tempi, gestione dei codici e scarti;
• Come scegliere il materiale in funzione dell’applicazione reale, con due casi reali di confronto su inverter e colonnine di ricarica.

Un approfondimento tecnico che va oltre il prodotto e entra nella logica progettuale.

L’obiettivo sarà comprendere come scegliere il materiale in funzione dell’applicazione reale, dei requisiti di assemblaggio e del processo produttivo. Un approccio tecnico che mette a confronto le caratteristiche delle diverse soluzioni, considerando anche come volumi, manodopera e investimenti nelle attrezzature incidano sulla valutazione economica.

A chi è rivolto il webinar su gap filler e gap pad

Il webinar è pensato per progettisti elettronici, ingegneri PCB, responsabili R&D, responsabili qualità e produzione, tecnici di processo e aziende che sviluppano o assemblano dispositivi elettronici.

È particolarmente indicato per chi opera in contesti dove gestione termica, isolamento elettrico e modalità di assemblaggio rappresentano aspetti critici nella scelta dei materiali e nella definizione del processo produttivo.

Perché prendere parte al webinar su gap filler e gap pad

Partecipare al webinar dedicato al confronto tra gap filler e gap pad significa avere la possibilità di:

• comprendere il ruolo dell’interfaccia termica nella progettazione elettronica;
• evitare scelte non coerenti con le esigenze applicative e produttive;
• valutare le sollecitazioni sui componenti e le esigenze di isolamento elettrico;
• confrontare costi di applicazione, investimenti e scarti di materiale;
• confrontarsi su approcci applicativi reali.

Come partecipare al webinar?

Partecipando a questo webinar avrai l’occasione di approfondire il ruolo di gap filler e gap pad nei sistemi elettronici e comprendere come la scelta del materiale possa influenzare direttamente prestazioni termiche, processabilità e costi complessivi di applicazione.

Sarà un momento utile per analizzare aspetti legati a pressione, conformabilità, isolamento elettrico e rilavorabilità, confrontandosi su criteri progettuali e produttivi concreti, anche attraverso due confronti economici relativi a inverter e colonnine di ricarica.

Resta aggiornato sui materiali per la gestione termica in elettronica

Oltre al webinar con Lorenzo Sala ed Enrico Quagliato, puoi approfondire il confronto tra le diverse interfacce termiche considerando le esigenze della tua applicazione:

• spessori da compensare,
• pressione sui componenti,
• requisiti di isolamento elettrico,
• modalità di assemblaggio.

Per approfondire la scelta tra gap filler e gap pad in funzione del tuo progetto e del processo produttivo, contatta gli esperti Mascherpa.