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DOWSIL™ 3-1965 Conformal Coating
Nessun solvente aggiunto
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Può velocizzare la lavorazione in linea
Buona adesione a molti substrati
Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
Migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
Favorisce il flusso e il riempimento di spazi e interstizi ristretti
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Bassa viscosità - facilità di lavorazione
Autoadesivo - non è necessario il primer
Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ SE 9186 Sealant
Silicone a Volatilità controllata
Polimerizza in un elastomero morbido ed elastico
Nessun solvente aggiunto
Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
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DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad
Utilizzabile come PAD stampabile
Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
Utilizzo come riempitivo di lacune
Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
Eccellenti prestazioni termiche
Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
Rilavorabile
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DOWSIL™ TC-5080 Thermally Conductive Compound
Buona conducibilità termica
Basso spurgo di olio
Stabile alle alte temperature
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