Applicazioni ad alta temperatura

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    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg
    • Sistema epossidico laminante bicomponente
    • Sistema epossidico solvent-free
    • Prestazioni ad alta temperatura (fino a 149°C)
    • Media viscosità
    • Lunga work life
    • Idoneo per riparazioni e fabbricazione strutture laminate