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Visualizzazione di 8 risultati

  • DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
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    DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
    • Se correttamente miscelato, il gel è verde
    • Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
    • Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
    • L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
    • Maggiore resistenza alla fiamma
  • DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit
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    DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit
    • Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
    • Buona resistenza alla fiamma
    • Buona resistenza meccanica
    • Contiene indicatore UV per ispezione
    • Adesione senza l’utilizzo di primer
    • Polimerizza in modo estremamente morbido
    • Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
    • Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
    • Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
    • Bassa viscosità
    • Inodore
  • DOWSIL™ 3-6371 UV Gel
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    DOWSIL™ 3-6371 UV Gel
    • Polimerizzazione UV in 1 parte
    • Molto morbido
    • Adatto a temperature molto basse
    • Non richiede miscelazione
    • Raggi UV per una velocità di lavorazione
    • Polimerizzazione secondaria all'umidità
    • Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
  • DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit
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    DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit
    • Polimerizzazione rapida
    • Adatto a temperature molto basse
    • Polimerizzazione termica rapida per velocizzare la lavorazione
    • Il gel rimane flessibile nelle applicazioni a bassissima temperatura
  • DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
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    DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
    • Polimerizzazione rapida
    • Viscosità molto bassa
    • Volatilità controllata del silicone
    • Privo di solventi
    • Eccellente fluidità, riempimento o autolivellamento dopo la distribuzione
    • Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
    • Il rivestimento può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
  • DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
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    DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
    • Incapsulante bicomponente termico conduttivo
    • Adatto al sistema PCB
    • Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
    • Può essere utilizzato a temperatura ambiente
    • Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
    • Buona adesione all’alluminio
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Buona scorrevolezza
    • Facile erogazione
    • Buona flessibilità per una facile lavorazione
    • Buona adesione senza l’utilizzo del primer
  • SILASTIC™ RTV-4130-J Base and Curing Agent
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    SILASTIC™ RTV-4130-J Base and Curing Agent
    • Gomma siliconica RTV per stampi, incapsulamento e potting
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata durezza Shore
    • Ritiro molto basso e buona stabilità dimensionale
    • Buona resistenza alla propagazione del taglio
    • Adatta per colate ad alta temperatura
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente entro 24 ore
    • Polimerizzazione accelerabile a caldo
    • Lunga durata dello stampo
    • Riproduzione altamente dettagliata
    • Manipolazione semplificata
  • SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
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    SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Scorrevole
    • Autoadescante
    • Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
    • Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
    • Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
    • Buone proprietà dielettriche