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Araldite
Arathane (1)
Arathane
Dowsil (9)
Dowsil

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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ARALDITE® 1570 FST A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Halogen-free
- Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
- Autoestinguente
- Formulazione tissotropica in pasta
- Indurimento a temperatura ambiente
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ARALDITE® 1641 A/B
- Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
- Facilmente pompabile
- Non colante dopo applicazione
- Buona resistenza a fatica vibrazionale
- Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
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ARALDITE® 1644 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
- Non colante
- Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
- Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
- Applicabile manualmente o per estrusione
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ARALDITE® 40002/40003
- Sistema epossidico bicomponente
- Proprietà FST (Fire, Smoke, Toxicity)
- Intrinsecamente ritardante di fiamma
- Bassa viscosità per processi di infusione e RTM
- Indurimento a caldo
- Elevate prestazioni meccaniche
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ARALDITE® 501 A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Sistema a bassa viscosità
- Buona bagnabilità dei substrati
- Indurimento a temperatura ambiente
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ARALDITE® LY 1564 SP / ARADUR® 2954
- Sistema epossidico bicomponente per compositi
- Sistema amminico senza diluenti reattivi
- Elevata flessibilità e alta reattività
- Adatto a processi a caldo
- Buona impregnazione dei rinforzi
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ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 22962
- Sistema epossidico bicomponente rinforzato (toughened)
- Viscosità media della resina
- Buona tenacità combinata a bassa viscosità
- Adatto a processi di laminazione e stampaggio
- Indurimento a caldo
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ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 3475
- Sistema epossidico bicomponente
- Resina toughened a media viscosità
- Buona tenacità e resistenza meccanica
- Adatto a processi di laminazione e stampaggio
- Indurimento a caldo
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ARALDITE® LY 5052 / ARADUR® 5052
- Sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità
- Lungo tempo di lavorabilità
- Buona impregnazione dei rinforzi
- Indurimento a temperatura ambiente con possibilità di post-cura
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ARALDITE® LY 8615 / ARADUR® 8615
- Sistema epossidico bicomponente ad alte temperature
- Bassa viscosità per processi RTM, SCRIMP e VARTM
- Lungo tempo di lavorabilità (pot life)
- Elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg > 180 °C con post-cura)
- Adatto alla produzione di parti e stampi in materiale composito
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CG 1305 A/B
- Sistema epossidico sintattico bicomponente
- Densità media e basso peso specifico
- Elevata resistenza meccanica
- Colabile (pourable)
- Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
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DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
- Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
- Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
- Resistente al fuoco
- Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
- Resistere alle alte temperature
- Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
- Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
- Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
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DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
- Polimerizzazione a caldo
- Alta resistenza alla trazione
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant

Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
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DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
- Basse impurità ioniche
- Conducibilità termica molto elevata
- Caricato argento
- Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
- Materiale di grado microelettronico
- Elevate performance elettroconduttive
- Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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DOWSIL™ EC-6601 Electrically Conductive Adhesive
- Schermatura elettromagnetica
- Facile da dosare e polimerizzare a temperatura ambiente
- L'esclusiva formulazione Dow consente l'adesione a una varietà di substrati
- Proprietà meccaniche e conduttive durature, prestazioni affidabili
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DOWSIL™ EG-1200 Gel
- Gel è un gel siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione
- Trasparente e fluido,
- Progettato per applicazioni di incapsulamento e accoppiamento otticamente trasparente in display e sistemi di illuminazione LED.
- Elevata trasparenza
- Ridotto ingiallimento
- Alta adesività superficiale
- Buona capacità di assorbimento delle sollecitazioni
- Garantisce protezione meccanica, isolamento elettrico e affidabilità a lungo termine.
- Può polimerizzare a temperatura ambiente o con accelerazione termica.
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DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
- Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
- Polimerizzazione a caldo
- Elevata resistenza alla trazione
- Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
- Autolivellante
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DOWSIL™ SE 1700 Adhesive
- Pastoso
- Bicomponente - rapporto miscelazione 10:1
- Elevata resistenza alla trazione
- Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
- Polimerizzazione a caldo
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DOWSIL™ SE 9120 S
- Polimerizzazione rapida in RT
- Bassa viscosità
- Volatilità controllata del silicone
- Nessun solvente aggiunto