Pasta termoconduttiva siliconica

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DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
- Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
- Fluido
- Buona conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Non polimerizza
- Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
- Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)