Siliconica

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Halogen-free
    • Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
    • Autoestinguente
    • Formulazione tissotropica in pasta
    • Indurimento a temperatura ambiente
    • Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
    • Facilmente pompabile
    • Non colante dopo applicazione
    • Buona resistenza a fatica vibrazionale
    • Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
    • Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
    • Non colante
    • Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
    • Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
    • Applicabile manualmente o per estrusione
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Proprietà FST (Fire, Smoke, Toxicity)
    • Intrinsecamente ritardante di fiamma
    • Bassa viscosità per processi di infusione e RTM
    • Indurimento a caldo
    • Elevate prestazioni meccaniche
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Sistema a bassa viscosità
    • Buona bagnabilità dei substrati
    • Indurimento a temperatura ambiente
    • Sistema epossidico bicomponente per compositi
    • Sistema amminico senza diluenti reattivi
    • Elevata flessibilità e alta reattività
    • Adatto a processi a caldo
    • Buona impregnazione dei rinforzi
    • Sistema epossidico bicomponente rinforzato (toughened)
    • Viscosità media della resina
    • Buona tenacità combinata a bassa viscosità
    • Adatto a processi di laminazione e stampaggio
    • Indurimento a caldo
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Resina toughened a media viscosità
    • Buona tenacità e resistenza meccanica
    • Adatto a processi di laminazione e stampaggio
    • Indurimento a caldo
    • Sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità
    • Lungo tempo di lavorabilità
    • Buona impregnazione dei rinforzi
    • Indurimento a temperatura ambiente con possibilità di post-cura
    • Sistema epossidico bicomponente ad alte temperature
    • Bassa viscosità per processi RTM, SCRIMP e VARTM
    • Lungo tempo di lavorabilità (pot life)
    • Elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg > 180 °C con post-cura)
    • Adatto alla produzione di parti e stampi in materiale composito
    • Sistema epossidico sintattico bicomponente
    • Densità media e basso peso specifico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Colabile (pourable)
    • Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
    • Fluido
    • Polimerizzazione a caldo
    • Buoni valori di conducibilità termica
    • Nessun solvente aggiunto
    • Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
    • Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
    • Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
    • Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
    • Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
    • Resistente al fuoco
    • Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
    • Resistere alle alte temperature
    • Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
    • Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
    • Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
    • Monocomponente
    • Non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • In grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Nessun solvente aggiunto
    • Indicatore UV per ispezioni manuali e automatiche
    • Pastoso
    • Elevata resistenza alla trazione e all'allungamento
    • Elevata stabilità termica
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Pastoso
    • Polimerizzazione in RTV rapida
    • Buona resistenza "a verde"
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Rapido tempo pelle
    • Elevata auto estinguenza
    • Pastoso
    • Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata auto estinguenza
    • Polimerizza a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa
    • Non cola
    • Di facile applicazione
    • Elevato allungamento
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
    • Polimerizzazione a caldo
    • Alta resistenza alla trazione
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
  • Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature