Siliconica

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DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
- Polimerizzazione a caldo
- Alta resistenza alla trazione
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant

Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
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DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
- Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
- Basso degassamento termico sottovuoto
- Stabilità fisica ed elettrica
- Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
- Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
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DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
- Rivestimento conformale siliconico monocomponente
- Traslucido
- Bassa viscosità
- Polimerizzazione per umidità (RTV)
- Privo di solventi
- Offre resistenza ambientale
- Protezione dielettrica
- Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
- È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
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DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
- Basse impurità ioniche
- Conducibilità termica molto elevata
- Caricato argento
- Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
- Materiale di grado microelettronico
- Elevate performance elettroconduttive
- Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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DOWSIL™ EA-6060 Adhesive
- Adesivo siliconico bicomponente
- Non colante
- Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
- Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
- Sviluppo rapido dell’adesione.
- La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
- Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
- Adesione senza primer
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DOWSIL™ EC-6601 Electrically Conductive Adhesive
- Schermatura elettromagnetica
- Facile da dosare e polimerizzare a temperatura ambiente
- L'esclusiva formulazione Dow consente l'adesione a una varietà di substrati
- Proprietà meccaniche e conduttive durature, prestazioni affidabili
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DOWSIL™ EG-1200 Gel
- Gel è un gel siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione
- Trasparente e fluido,
- Progettato per applicazioni di incapsulamento e accoppiamento otticamente trasparente in display e sistemi di illuminazione LED.
- Elevata trasparenza
- Ridotto ingiallimento
- Alta adesività superficiale
- Buona capacità di assorbimento delle sollecitazioni
- Garantisce protezione meccanica, isolamento elettrico e affidabilità a lungo termine.
- Può polimerizzare a temperatura ambiente o con accelerazione termica.
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DOWSIL™ MS-1002 Moldable Silicone
- Silicone ottico bicomponente 1:1
- Resina da stampaggio per applicazioni ottiche
- Alta trasmittanza luminosa
- Bassa dispersione cromatica
- Resistente a UV e calore
- Alta replicazione dei dettagli superficiali
- Shore A elevato
- Indurimento rapido a caldo
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DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
- Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
- Polimerizzazione a caldo
- Elevata resistenza alla trazione
- Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
- Autolivellante
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DOWSIL™ SE 1700 Adhesive
- Pastoso
- Bicomponente - rapporto miscelazione 10:1
- Elevata resistenza alla trazione
- Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
- Polimerizzazione a caldo
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DOWSIL™ SE 9120 S
- Polimerizzazione rapida in RT
- Bassa viscosità
- Volatilità controllata del silicone
- Nessun solvente aggiunto
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DOWSIL™ SE 9185
- Polimerizzazione rapida in RT
- Pastoso
- Elevato allungamento
- Volatilità controllata del silicone
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
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DOWSIL™ SE 9186 Sealant
- Silicone a Volatilità controllata
- Polimerizza in un elastomero morbido ed elastico
- Nessun solvente aggiunto
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
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DOWSIL™ SE 9188 RTV Adhesive
- Pastoso
- Volatilità controllata del silicone
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Autoestinguente UL94 V-0
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DOWSIL™ TC-2035 Thermally Conductive Adhesive
- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler
- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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EPIBOND® 115 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
- Adesivo epossidico bicomponente
- Servizio fino a 149°C (300°F)
- Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
- Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
- Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
- Elevata Tg
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EPIBOND® 200 A/B
- Adesivo strutturale epossidico flessibile
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
- Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
- Assenza di SVHC secondo REACH
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EPIBOND® 215 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fast handling strength
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
- Assenza di SVHC secondo REACH