Siliconica
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Tipo di prodotto
- 16 Adesivo per elettronica
- 1 Resine e incapsulanti
Marchio
-
Dowsil (16)
-
Sylgard (1)
Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Non colante (non-sag) dopo applicazione
- Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
- Carteggiabile dopo polimerizzazione
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- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Consistenza pasta densa
- Alta resistenza a compressione
- Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
- Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
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- Sistema epossidico bicomponente non caricato
- Solvent-free
- Facile da lavorare
- Elevata resistenza meccanica
- Ritardante di fiamma
- Lunga vita utile di lavorazione
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- Sistema epossidico bicomponente per riparazioni strutturali
- Progettato per riparazioni di compositi aeronautici
- Buona resistenza hot/wet
- Resistente a carburanti, fluidi idraulici, oli e umidità
- Fornito in kit pre-dosato resina + indurente
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- Sistema epossidico bicomponente
- Non caricato e solvent-free
- Elevata resistenza meccanica
- Autoestinguente
- Breve tempo di lavorabilità
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- Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adatto per applicazioni industriali
- Formulazione liquida
