La miniaturizzazione dell’elettronica si riferisce alla produzione di prodotti e dispositivi elettronici sempre più piccoli ed è guidata da fattori come la necessità di aumentare le prestazioni e la funzionalità, ridurre dimensioni e peso, migliorare l’efficienza e la convenienza economica, e lo sviluppo di nuovi dispositivi più compatti come dispositivi indossabili, tecnologia medica ed elettronica automobilistica.
La miniaturizzazione dell’elettronica è essenziale, poiché la crescita esponenziale della densità dei transistor e della potenza di calcolo — come descritto dalla Legge di Moore — richiede che l’elettronica diventi sempre più piccola, veloce ed efficiente dal punto di vista energetico.
Il ruolo degli adesivi nella miniaturizzazione dei dispositivi elettronici
Gli adesivi industriali svolgono un ruolo cruciale nella miniaturizzazione dei dispositivi elettronici, consentendo l’assemblaggio di dispositivi più sottili, leggeri e flessibili.
Proprietà specifiche offerte dagli adesivi come alta flessibilità, bassa spessore e la capacità di aderire a substrati dissimili sono essenziali per la miniaturizzazione.
Avanzando il futuro dell’elettronica su piccola scala, gli adesivi di qualità elettronica sono in grado di affrontare aree di produzione microelettronica che le tecniche tradizionali come la saldatura non possono.
Gli adesivi offrono un metodo preciso e controllato per attaccare componenti in miniatura a PCB e altri assiemi elettronici.
Questi adesivi di qualità elettronica sono disponibili in varie formulazioni con viscosità controllata, consentendo l’incollaggio sicuro di componenti microscopici, la capacità di applicare geometrie complesse con precisione e controllo, e un livello di durabilità che garantisce prestazioni a lungo termine, anche in condizioni operative difficili.
Proprietà degli adesivi per la miniaturizzazione nella microelettronica
Ci sono numerose proprietà da considerare quando si cerca un adesivo compatibile con la produzione e l’assemblaggio di microelettronica, tra cui:
- Alta conducibilità termica ed elettrica: gli adesivi con alta conducibilità termica dissipano efficacemente il calore nei dispositivi elettronici miniaturizzati. Gli adesivi termicamente conduttivi spesso contengono riempitivi formulati per migliorare il trasferimento di calore;
- Bassa emissione di gas: gli adesivi utilizzati nella microelettronica devono avere una bassa emissione di gas per prevenire la contaminazione dei componenti elettronici sensibili. I solventi volatili sono generalmente evitati nelle formulazioni adesive moderne;
- Capacità di erogazione precisa: la capacità di erogare adesivi con precisione è cruciale per l’assemblaggio di piccoli e intricati dispositivi microelettronici. Gli adesivi devono avere il giusto comportamento di flusso e viscosità per consentire un’applicazione accurata e controllata;
- Stabilità ad alta temperatura: gli adesivi devono essere in grado di resistere alle alte temperature incontrate durante il processo di produzione e le temperature operative del dispositivo finale;
- Forte adesione e affidabilità: gli adesivi devono fornire un incollaggio robusto tra substrati dissimili per garantire l’integrità strutturale e l’affidabilità a lungo termine dei dispositivi microelettronici.
Adesivi per la miniaturizzazione elettronica: i consigli Mascherpa
Gli adesivi siliconici Dowsil
Dowsil offre una vasta gamma di adesivi siliconici ben adatti alle sfide della miniaturizzazione dell’elettronica, tra cui flessibilità e conformabilità, buona riempitura delle fessure e resistenza all’umidità.
L’utilizzo degli adesivi siliconici Dowsil aiuta a garantire un incollaggio forte, affidabile ed efficiente dal punto di vista termico dei componenti nei dispositivi elettronici miniaturizzati.
DOWSIL 3140
Dowsil 3140 è un adesivo monocomponente a base di silicone che eccelle in vari aspetti della miniaturizzazione dei dispositivi elettronici.
L’alta viscosità del prodotto rende il 3140 ideale per applicazioni in cui potrebbero esserci piccole fessure tra i componenti che necessitano di essere riempite.
L’alta viscosità garantisce che l’adesivo riempia efficacemente queste fessure, creando un legame forte e sicuro. Il 3140 dimostra un’eccellente adesione a una vasta gamma di materiali comunemente utilizzati nell’assemblaggio elettronico, come plastica e metalli.
Questa versatilità semplifica il processo di incollaggio nei dispositivi miniaturizzati che spesso incorporano materiali diversi.
DOWSIL 3145
Il Dowsil 3145 è anch’esso monocomponente e presenta molti degli stessi benefici del 3140, sebbene abbia una viscosità inferiore che rende più facile da erogare e manipolare, migliorando potenzialmente l’efficienza della produzione per alcune applicazioni che richiedono una posa adesiva più precisa.
Il 3145 ha un’alta resistenza al cedimento, il che significa che è meno probabile che scorra o goccioli durante il processo di applicazione, particolarmente quando si incollano componenti in orientamento verticale all’interno di un dispositivo miniaturizzato.
DOWSIL SE 9186
La serie Dowsil SE è specificamente formulata per applicazioni esigenti come la miniaturizzazione elettronica. Il SE 9186 ha una bassa viscosità che lo rende facile da erogare e manipolare, consentendo un’applicazione più precisa durante l’assemblaggio di dispositivi miniaturizzati, il che può essere vantaggioso per situazioni che coinvolgono componenti delicati o schemi di incollaggio intricati. Con un tempo di polimerizzazione rapido, il DOWSIL SE 9186 può migliorare l’efficienza della produzione in progetti di miniaturizzazione dove sono desiderati tempi di assemblaggio più veloci.
DOWSIL SE 9189
Il Dowsil SE 9189 ha una viscosità più elevata per capacità di riempimento superiori. Questo è vantaggioso nella miniaturizzazione dei dispositivi elettronici in cui piccole fessure tra i componenti necessitano di essere riempite per un legame forte e sicuro.
Il SE 9189 offre un’alta resistenza chimica, rendendolo altamente adatto per dispositivi miniaturizzati che potrebbero essere esposti a sostanze chimiche aggressive durante il loro funzionamento o utilizzo.
Gli adesivi epossidici Araldite
Araldite 2011
Araldite ha sviluppato una gamma di adesivi epossidici ben adatti alle applicazioni di miniaturizzazione elettronica. L’Araldite 2011 offre un tempo di polimerizzazione rapido per migliorare l’efficienza della produzione in progetti di miniaturizzazione dove sono richiesti tempi di assemblaggio più rapidi.
La formulazione epossidica offre una buona robustezza, il che significa che può sopportare un certo grado di stress senza danni. Questa robustezza è particolarmente utile per l’elettronica miniaturizzata che potrebbe essere soggetta a shock meccanici o vibrazioni durante il funzionamento.
Araldite 2012
L’Araldite 2012 offre una resistenza all’umidità leggermente migliore rispetto all’Araldite 2011, rendendolo la scelta preferita per l’elettronica miniaturizzata che potrebbe essere esposta a ambienti ricchi di umidità, proteggendo il legame dall’indebolimento o dal fallimento. Come per gli adesivi UV Permabond, l’Araldite 2012 possiede una più alta temperatura di transizione vetrosa, indicando che può mantenere la sua forza e stabilità a temperature operative elevate.
Perché scegliere Mascherpa
Scegliere Mascherpa significa affidarsi a un partner di fiducia per la miniaturizzazione dei dispositivi elettronici. Le nostre soluzioni di adesivi industriali offrono alta flessibilità, spessore ridotto e adesione a substrati dissimili, garantendo dispositivi più piccoli, leggeri ed efficienti.
I prodotti che offriamo sono stati testati per gestire sollecitazioni meccaniche, dissipare il calore e proteggere dai contaminanti, assicurando un incollaggio robusto e duraturo. Con proprietà avanzate come alta conducibilità termica, bassa emissione di gas e stabilità ad alte temperature, miglioriamo l’efficienza produttiva e la precisione dell’applicazione.
In questo modo, Mascherpa offre tecnologia avanzata e competenza tecnica per soluzioni di alta qualità, garantendo prestazioni superiori e affidabilità per la miniaturizzazione elettronica.
