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  • DOWSIL™ 5351
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    DOWSIL™ 5351
    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
  • DOWSIL™ 5515
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    DOWSIL™ 5515
    • Bassa densità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Non colabile, stabile anche in verticale
    • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
    • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
  • DOWSIL™ 5888
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    DOWSIL™ 5888
    • Non polimerizzante
    • Alta conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Formulazione senza solventi
    • Tissotropico - bassa colabilità
    • Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
    • Capacità di ottenere spessori sottili
  • DOWSIL™ 6-1104 Controlled Volatility Sealant
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    DOWSIL™ 6-1104 Controlled Volatility Sealant
    • Non scorrevole
    • Bassi livelli di materiali volatili condensabili
    • Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle tensioni
    • Non è necessaria la miscelazione
    • Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
    • Collaudato per applicazioni spaziali
  • DOWSIL™ 6-1125 Controlled Volatility Sealant
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    DOWSIL™ 6-1125 Controlled Volatility Sealant
    • Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
    • Grado spaziale
    • Non colante
    • Bassa volatilità controllata
    • Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
    • Non richiede miscelazione
    • Progettato per applicazioni aerospaziali
    • Garantisce elevato allungamento
    • Buona stabilità fisica ed elettrica
    • Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
    • Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
  • DOWSIL™ 7091 Adhesive Sealant Adesivi elastomerici Mascherpa
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    DOWSIL™ 7091 Adhesive Sealant
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilico
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Eccellente adesione a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -40°C (-40°F) a 180°C (356°F)
  • DOWSIL™ 7092 High Green Strength Adhesive and Sealant
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    DOWSIL™ 7092 High Green Strength Adhesive and Sealant
    • Fornisce una forza verde istantanea
    • Adesivo sigillante monocomponente di facile utilizzo
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Eccellente adesione a un'ampia gamma di substrati come vetro, metalli e plastica
    • Consistenza pastosa e non cola
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
    • UL 94 HB
    • La rapida formazione della resistenza favorisce l'aumento della produttività grazie alla rapida manipolazione delle unità incollate
    • Risparmio di tempo perché non è necessario un tampone per l'aumento della resistenza
  • DOWSIL™ 7093 Adhesive Sealant
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    DOWSIL™ 7093 Adhesive Sealant
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità presente nell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilica
    • Consistenza pastosa, non insacca
    • Di facile applicazione
    • Basso modulo per un'elevata capacità di movimento
    • Buona adesione su molti substrati
    • Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a +180°C (+356°F)
  • DOWSIL™ 7094 Flowable Sealant
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    DOWSIL™ 7094 Flowable Sealant
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilico
    • Fluido e autolivellante
    • Facile da applicare
    • Eccellente adesione senza primer a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -50°C a +180°C
    • Non corrosivo per i metalli
    • Basso odore
    • Adesione senza primer a substrati misti
  • DOWSIL™ 730 FS Solvent Resistant Sealant
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    DOWSIL™ 730 FS Solvent Resistant Sealant
    • Adesivo sigillante fluorosiliconico monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente quando
    • esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetossi
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Buona adesione a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -65°C (-85°F) a 260°C (500°F)
    • Mantiene le sue proprietà in caso di esposizione a carburanti, oli e solventi
  • DOWSIL™ 732 Multi-Purpose Sealant
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    DOWSIL™ 732 Multi-Purpose Sealant
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetossi
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Buona adesione a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -60°C a +180°C (da -76°F a +356°F), con brevi picchi fino a +205°C (401°F)
    • Versione nera: stabile e flessibile da -60°C a +205°C (-76°F a +401°F), con brevi picchi fino a +230°C (446°F)
    • Eccellenti proprietà dielettriche
  • DOWSIL™ 734 Flowable Sealant
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    DOWSIL™ 734 Flowable Sealant
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetossi
    • Fluido e autolivellante
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Rapido tempo di assenza di aderenza
    • Buona adesione a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -65°C (- 85°F) a +180°C (+356°F)
    • Eccellenti proprietà dielettriche
  • DOWSIL™ 736 Heat Resistant Sealant
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    DOWSIL™ 736 Heat Resistant Sealant
    • Non si affloscia e non cola
    • Può essere applicato sopraelevato o su pareti laterali
    • Può essere utilizzato in applicazioni con esposizione continua a 260°C (500°F) e intermittente a 315°C (600°F)
  • DOWSIL™ 738 Electrical Sealant
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    DOWSIL™ 738 Electrical Sealant
    • Non scorrevole
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle sollecitazioni
    • Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente, senza bisogno di forni
    • Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
    • Maggiore affidabilità grazie alla riduzione delle sollecitazioni di polimerizzazione
    • Sistemi di dosaggio ad ago automatizzati o manuali
  • DOWSIL™ 748 Non-Corrosive Sealant
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    DOWSIL™ 748 Non-Corrosive Sealant
    • Può essere utilizzato nelle apparecchiature elettriche e nei sistemi PCB sensibili alla corrosione senza effetti negativi
    • Facile da maneggiare
    • Classificato UL
    • Non corrosivo
    • Basso odore
    • Polimerizza a temperatura ambiente
  • DOWSIL™ 752 Adhesive Sealant
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    DOWSIL™ 752 Adhesive Sealant
    • Adesivo/sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetossi
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Buona adesione su molti substrati
    • Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a 180°C (356°F)
  • DOWSIL™ 832 Multi-Surface Adhesive Sealant
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    DOWSIL™ 832 Multi-Surface Adhesive Sealant
    • 100% silicone
    • Adesione superiore a un'ampia varietà di superfici
    • Basso odore
    • Polimerizzazione neutra (alcool)
    • Non corrode il metallo o altri materiali sensibili
    • Forma una guarnizione flessibile e di lunga durata
  • DOWSIL™ 93-006-1 RF Sealant & Kit
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    DOWSIL™ 93-006-1 RF Sealant & Kit
    • Alta viscosità
    • Senza grumi
    • Alte prestazioni
    • Aderisce bene a superfici primerizzate
  • DOWSIL™ AS 7096N Sealant Clear
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    DOWSIL™ AS 7096N Sealant Clear
    • Adesivo/sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilico
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Eccellente adesione senza primer a molti substrati
    • Non corrosivo per metalli
    • Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
  • DOWSIL™ CC 2588
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    DOWSIL™ CC 2588
    • Media viscosità
    • Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
    • Rivestimento a base solvente
    • Alto contenuto solido
    • Indicatore UV per ispezione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
    • Buona adesione su PCB rigidi e flessibili