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Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Manipolazione rapida dei componenti incollati: sviluppa rapidamente la forza adesiva a temperatura ambiente, consentendo una rapida manipolazione dei componenti.
- Aderisce al polipropilene opportunamente preparato.
- Sistema a due componenti con rapporto di miscela 10:1 in peso. Polimerizzazione non corrosiva e a basso odore.
- Non contiene solventi.
- La natura non grumosa della miscela consente di mantenere il cordone estruso senza che scorra.
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C.
- Disponibile in due versioni di colore: Grigio (RAL 7038) e Nero (RAL 7016).
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- Caratteristiche di tenuta superiori in caso di esposizione a carburanti e olii
- Facilmente iniettabile e reiniettabile
- Non indurisce
- Buona aderenza
- Essenzialmente non influenzato da urti, vibrazioni e cicli termici
- Non contiene catalizzatori o agenti indurenti
- Resiste all'immersione nei carburanti e all'esposizione ai vapori di carburante a temperature fino a +200°C
- Contiene particelle di controllo del flusso
- Le eccellenti caratteristiche di flusso consentono un'iniezione più rapida a pressioni ridotte.
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- Solvente per la pulizia
- Contiene uno speciale catalizzatore per preparazione all’adesione
- Facile da applicare
- Pronto all'uso
- Pulizia e preparazione della superficie in un unico passaggio
- Maggiore sicurezza
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- Polimerizza a temperatura ambiente quando esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetissi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Buona adesione su molti substrati
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- Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
- Adesivo epossidico bicomponente
- Servizio fino a 149°C (300°F)
- Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
- Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
- Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
- Elevata Tg
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- Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fast handling strength
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
- Assenza di SVHC secondo REACH
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- Applicazioni strutturali
- Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata tenacità e resilienza
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- Adesivo epossidico strutturale syntactic
- Monocomponente fornito congelato
- Consistenza pastosa dopo scongelamento
- Estrudibile con attrezzature standard
- Progettato per applicazioni strutturali su honeycomb
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- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
- Idoneo per applicazioni strutturali
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- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
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- Pasta epossidica ultra low density
- Ritardante di fiamma
- Estrudibile e non colante
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
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- Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
- Autoestinguente
- Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
- Resistente allo slumping
- Priva di PBDE
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- Adesivo epossidico syntactic bicomponente
- Caricato con alluminio
- Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
- Alta resistenza a compressione
- Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
- Utilizzabile fino a 177 °C
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- Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
- Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
- Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
- Autoestinguente
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- Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
- Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
- Conforme a BMS 5-28 Type 9
- Autoestinguente
- Facilmente miscelabile a mano
- Non appiccicosa
- Carteggiabile dopo polimerizzazione
- Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
- Adatta ad un uso aeronautico
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- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Non colante (non-sag) dopo l’applicazione
- Idoneo per applicazioni di rinforzo strutturale
- Carteggiabile dopo completa polimerizzazione
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- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Non colante (non-sag) dopo applicazione
- Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
- Carteggiabile dopo polimerizzazione
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- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Consistenza pasta densa
- Alta resistenza a compressione
- Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
- Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
