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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Polimerizza a temperatura ambiente quando esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Buona adesione su molti substrati
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- Manipolazione rapida dei componenti incollati: sviluppa rapidamente la forza adesiva a temperatura ambiente, consentendo una rapida manipolazione dei componenti.
- Aderisce al polipropilene opportunamente preparato.
- Sistema a due componenti con rapporto di miscela 10:1 in peso. Polimerizzazione non corrosiva e a basso odore.
- Non contiene solventi.
- La natura non grumosa della miscela consente di mantenere il cordone estruso senza che scorra.
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C.
- Disponibile in due versioni di colore: Grigio (RAL 7038) e Nero (RAL 7016).
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- Caratteristiche di tenuta superiori in caso di esposizione a carburanti e olii
- Facilmente iniettabile e reiniettabile
- Non indurisce
- Buona aderenza
- Essenzialmente non influenzato da urti, vibrazioni e cicli termici
- Non contiene catalizzatori o agenti indurenti
- Resiste all'immersione nei carburanti e all'esposizione ai vapori di carburante a temperature fino a +200°C
- Contiene particelle di controllo del flusso
- Le eccellenti caratteristiche di flusso consentono un'iniezione più rapida a pressioni ridotte.
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- Solvente per la pulizia
- Contiene uno speciale catalizzatore per preparazione all’adesione
- Facile da applicare
- Pronto all'uso
- Pulizia e preparazione della superficie in un unico passaggio
- Maggiore sicurezza
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- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona adesione su diversi substrati
- Tempo rapido di fuori polvere
- Materiale elastomerico con elevato allungamento
- Adatto per bonding, sealing e dissipazione termica
- Buona resistenza meccanica
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- Polimerizza a temperatura ambiente quando esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetissi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Buona adesione su molti substrati
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- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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- Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
- Adesivo epossidico bicomponente
- Servizio fino a 149°C (300°F)
- Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
- Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
- Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
- Elevata Tg
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- Adesivo strutturale epossidico flessibile
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
- Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
- Assenza di SVHC secondo REACH
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- Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fast handling strength
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
- Assenza di SVHC secondo REACH
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- Adesivo epossidico bicomponente
- Consistenza pastosa
- Elevata resistenza meccanica
- Buona adesione su metalli
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- Applicazioni strutturali
- Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata tenacità e resilienza
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- Adesivo strutturale epossidico, ritardante di fiamma
- Proprietà di autoestinguenza secondo FAR 25.853
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Pasta tissotropica gap-filling
- Curabile da temperatura ambiente a temperature elevate
- Privo di additivi alogenati e antimonio
- Nessuna SVHC secondo REACH
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- Adesivo epossidico strutturale syntactic
- Monocomponente fornito congelato
- Consistenza pastosa dopo scongelamento
- Estrudibile con attrezzature standard
- Progettato per applicazioni strutturali su honeycomb
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- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
- Idoneo per applicazioni strutturali
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- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
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- Epoxy syntactic strutturale ad alte prestazioni, caricato, per rinforzo core
- Coefficiente di dilatazione termica estremamente basso
- Fornito come “frozen patty” o cartuccia Semco, pronto all’uso dopo scongelamento (senza pesatura o miscelazione)
- Alta resistenza a compressione
