Prodotti per Categoria Adesivi industriali

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Born2Bond™ Retaining RA-03
- Alta resistenza
- Bassa viscosità
- Elevata trasmissione di potenza
- Resistenza ai carichi dinamici
- Resistente alle vibrazioni
- Consigliato per spazi vuoti fino a 0,15 mm
- Prevenzione della corrosione
- Singolo componente
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Born2Bond™ Retaining RA-20
- Alta resistenza
- Alta viscosità
- Elevata trasmissione di potenza
- Resistenza ai carichi dinamici
- Resistenza alle vibrazioni
- Prevenzione della corrosione
- Consigliato per spazi vuoti fino a 0,2 mm
- Singolo componente
- Adatto per metalli attivi e passivi
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Born2Bond™ Retaining RA-48
- Alta resistenza
- Media viscosità
- Elevata trasmissione di potenza
- Resistenza ai carichi dinamici
- Consigliato per spazi vuoti fino a 0,15 mm Resistente alle vibrazioni
- Prevenzione della corrosione
- Singolo componente
- Adatto per metalli attivi e passivi
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Born2Bond™ Retaining RA-60
- Alta resistenza
- Alta viscosità / Pasta
- Elevato riempimento della fessura (fino a 0,5 mm)
- Elevata trasmissione di potenza
- Resistenza ai carichi dinamici
- Resistenza alle vibrazioni
- Prevenzione della corrosione
- Singolo componente
- Adatto per metalli attivi e passivi
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Born2Bond™ Structural
- Tempo di presa 30 secondi
- Elevata forza di adesione: > 6 MPa dopo 5 min
- Tempo aperto 25 minuti
- Riempimento di spazi tra i substrati fino a 5 mm
- Eccellente adesione a una grande varietà di substrati
- Traslucido quando reticolato
- Resistente a temperatura e umidità
- Consistenza gel per un dosaggio preciso
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Born2Bond™ Ultra MV
- Elevata forza di adesione
- Lungo tempo aperto
- Basso blooming
- Meno fragile degli adesivi istantanei convenzionali
- Incollano un'ampia gamma di materiali, compreso il polistirolo
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CG 1305 A/B
- Sistema epossidico sintattico bicomponente
- Densità media e basso peso specifico
- Elevata resistenza meccanica
- Colabile (pourable)
- Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
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DOWSIL™ 1-4105 Conformal Coating
- Rivestimento conforme siliconico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione termica
- Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
- Bassa viscosità
- Senza solventi aggiunti
- Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
- Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
- Certificato UL, IPC e MIL.
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DOWSIL™ 1200 OS Primer
- Migliora l'adesione dei sigillanti siliconici a molti substrati
- Fornisce legami più uniformi e legami più forti
- Conforme alle norme South Coast e Bay
- Distretto di Gestione dell'Aria della Costa Sud e della Baia
- Primer per sigillanti architettonici
- Basso VOC a 76 g/l
- Formulato per una bassa tossicità
- Il solvente OS utilizzato non impoverisce lo strato di ozono. OS = Ozone Safe
- Il primer è adatto per Impermeabilizzazione e applicazioni strutturali per le applicazioni di vetrate
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DOWSIL™ 3-6096 Adhesive
- Sistema di polimerizzazione per addizione
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Eccellente adesione a un'ampia gamma di substrati come vetro, metalli e plastica
- Polimerizzazione termica rapida
- Eccellente resistenza al calore (fino a 250ºC)
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DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
- Adesivo siliconico monocomponente nero
- Tissotropico e non colante
- Polimerizzazione termica per addizione
- Elevata resistenza alla trazione
- Ridotta formazione di vuoti dopo la polimerizzazione, anche su substrati sensibili
- Classificato UL 94 V-0
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DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
- Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
- Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
- Resistente al fuoco
- Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
- Resistere alle alte temperature
- Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
- Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
- Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
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DOWSIL™ 3-8219 RF Silicone Foam
- Durezza media (Shore 00)
- Favorisce l'applicazione su superfici inclinate
- Facile da usare
- Rapporto di miscelazione
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Non necessita di stoccaggio temporaneo delle
- parti attrezzate
- Basso set di compressione mantenuto ad alte temperature di servizio
- Stabile e flessibile in un ampio gamma di temperature
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DOWSIL™ 3-8259 RF Silicone Foam
- Durezza media (Shore 00)
- Il flusso ridotto favorisce l'applicazione su superfici inclinate
- Facile da usare, maneggevole 1:1 rapporto di miscelazione
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente, senza necessità di stoccaggio temporaneo delle parti attrezzate
- Basso set di compressione che viene mantenuto ad alte temperature di servizio temperature di servizio
- Stabile e flessibile in un ampio gamma di temperature
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DOWSIL™ 3525 Adhesive Sealant
- Adesione a metalli e plastiche
- Resistenza agli agenti atmosferici
- Resistenza ai raggi UV
- Non corrosivo
- Polimerizzazione neutra
- Non grassa
- Pronto all'uso
- Breve tempo di assenza di aderenza
- Senza solventi: basso ritiro
- Buone proprietà meccaniche: elevata
- Resistenza alla lacerazione
- Resistenza all’allungamento
- Resistenza alla trazione
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DOWSIL™ 3810 EG
- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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DOWSIL™ 5351
- Non polimerizzante
- Elevata conducibilità termica
- Stabile su superfici verticali
- Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
- Materiale siliconico con cariche termoconduttive
- Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
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DOWSIL™ 5515
- Bassa densità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Non colabile, stabile anche in verticale
- Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
- Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
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DOWSIL™ 5888
- Non polimerizzante
- Alta conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Formulazione senza solventi
- Tissotropico - bassa colabilità
- Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
- Capacità di ottenere spessori sottili
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DOWSIL™ 6-1104 Controlled Volatility Sealant
- Non scorrevole
- Bassi livelli di materiali volatili condensabili
- Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle tensioni
- Non è necessaria la miscelazione
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Collaudato per applicazioni spaziali

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