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    • Elevata conduttività termica
    • Non è richiesta alcuna miscelazione prima dell'uso
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Bassa temperatura di polimerizzazione (<100 °C)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Si lega bene a un'ampia varietà di sostanze
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Fluoro Liquid Silicone Rubber (F-LSR) bicomponente per liquid injection molding
    • Elevata resistenza a carburanti, oli e solventi
    • Resistenza chimica e ai fluidi
    • Tecnologia al platino a rapida polimerizzazione, senza sottoprodotti
    • Polimerizzazione su ampio range di temperatura
    • Elevata resistenza alle alte temperature
    • Gomma siliconiuca RTV per stampi, incapsulamento e potting
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata durezza Shore
    • Ritiro molto basso e buona stabilità dimensionale
    • Buona resistenza alla propagazione del taglio
    • Adatta per colate ad alta temperatura
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente entro 24 ore
    • Polimerizzazione accelerabile a caldo
    • Lunga durata dello stampo
    • Riproduzione altamente dettagliata
    • Manipolazione semplificata
    • Gomma siliconica RTV per stampi, incapsulamento e potting
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata durezza Shore
    • Ritiro molto basso e buona stabilità dimensionale
    • Buona resistenza alla propagazione del taglio
    • Adatta per colate ad alta temperatura
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente entro 24 ore
    • Polimerizzazione accelerabile a caldo
    • Lunga durata dello stampo
    • Riproduzione altamente dettagliata
    • Manipolazione semplificata
    • Silicone RTV bicomponente a polimerizzazione per addizione
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata resistenza allo strappo
    • Elevato allungamento
    • Ritiro minimo (0–0,1%)
    • Lungo tempo di lavorabilità
    • Cura a temperatura ambiente in 24 ore
    • Cura accelerabile a caldo
    • Accettabile per contatto alimentare
    • Incapsulante grigio fluido
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
    • Processo di polimerizzazione rapido e versatile
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
    • Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
    • Bassa viscosità
    • Tempo aperto elevato
    • Moderata termoconducibilità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Di facile applicazione
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
  • Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
    • Uso generale
    • Bassa viscosità
    • Sistema di polimerizzazione per addizione
    • Nessun sottoprodotto di polimerizzazione
    • Gel autorigenerante
    • Adesione permanente sensibile alla pressione
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Sigillatura a lungo termine contro contaminanti atmosferici
    • Sigilla e proteggere PCB e dispositivi elettronici
    • Usato per dispositivi elettrici delicati
    • Offre un’eccellente flessibilità
    • Polimerizza anche a temperatura ambiente
    • Isolare i circuiti dagli effetti dannosi
    • Classe speciale di incapsulanti
    • Polimerizza in un materiale estremamente morbido
    • Protegge circuiti e interconnessioni
    • Operativo in un ampio intervallo di temperatura
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Scorrevole
    • Autoadescante
    • Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
    • Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
    • Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
    • Buone proprietà dielettriche
    • Incapsulante termoconduttivo
    • 2 parti
    • Fluido, autolivellante
    • Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione controllato dalla temperatura
    • Aumenta l'affidabilità